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晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会,叫Shuttle (班车),到点即发车,是不是非常形象不同公司拼Wafer,得有个规则,MPW按SEAT来锁定面积,一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域,一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与MPW,对每家公司预定的SEAT数目会限制(其实SEAT多成本就...
华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米,片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。...
Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI连接在一起形成scan chain。在芯片的顶层有全局的SE信号,以及scan chain的输入输出信号:SI 和 SO。通过scan chain的连续动作,就可以把问题从对复杂时序电路的测试转化成测试组合电路。...
在软件硬件交互的过程中,通常需要软件(host)对特定地址的寄存器进行写操作,告之硬件进行特定的处理流程。...
EDA有着“芯片之母”称号,一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段,三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。...
渐进式改进与性能的巨大飞跃相结合,虽然这些改进将计算和分析能力提升到全新水平,但也需要全新的权衡考虑。这些变革的核心在于高度定制的芯片架构,芯片是在最先进的工艺节点开发的。...
在芯片设计中,常常有这样的应用场景。硬件给软件传递消息,软件通过polling的方式获取。在我们的案例中,我们约定,硬件每次都上送128bit的数据。...
虽然真实芯片中,寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦,例如部分信号期望为0,但是仿真结果显示为X态。...
在大规模ASIC设计中,**多时钟系统**通常是不可避免的,这会导致不同时钟域中的数据传输问题。...
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计也称为逻辑设计,后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展,有的公司将DFT归到前端设计,有的公司归到后端设计,有些情况下也将DFT归到中端设计。前后端并没有统一严格的界限,笔者愚见,个人认为涉及到工艺相关的设计就是后端设计。...
在芯片设计中,复位操作被广泛应用,以确保芯片能够快速、准确地从故障状态恢复到正常工作状态。...
这是CPU的截面视图,可以清晰的看到层状的CPU结构,芯片内部采用的是层级排列方式,这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层,即是MOSFET晶体管。...
5G通信技术要求支持更高的频段和更大的带宽,以实现更快的数据传输速度和更低的延迟。因此,5G芯片的设计更加复杂,需要处理更多的信号处理任务和更高的计算量。...
芯片设计,环节众多,每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式,层层分解后包括: 需求定义:结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息,提出对新一代产品的需求,并进一步考虑产品作用、功能、所需线板数量、使用集成电路类型等,精准定义产品需求。...
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,用于电路设计和芯片设计的过程。以下是EDA设计流程的主要步骤: 1. 设计规划(Design Planning):确定电路设计的需求、目标和约束条件,包括功能规格、性能要求、功耗限制等。 2. 电路设计(...
在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌价5%至10%。...