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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封
9月22日,长电科技举办2023年第四期线上技术论坛——通信专场,介绍公司在5G通信、汽车通信和互联方面的技术与服务。5
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新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
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2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币1
汽车电子营收同比上升130%,长电科技上半年实现营收121.7亿元
长电科技表示,虽然受到世界半导体市场下行周期带来的终端市场疲软和客户订货量下降的影响,但收入和净利润都受到下行压力。但
芯片的集成度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。
近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。
9月22日,长电科技举办2023年第四期线上技术论坛——通信专场,介绍公司在5G通信、汽车通信和互联方面的技术与服务。 5G通信时代,高频、...
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新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创...
国家集成电路产业投资基金是沪硅产业的单一第一大股东,持股20.76%;大基金二期是单一第八大股东,持股2.64%。沪硅产业直到2020年上市为止的3年多...
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人...
汽车电子营收同比上升130%,长电科技上半年实现营收121.7亿元
长电科技表示,虽然受到世界半导体市场下行周期带来的终端市场疲软和客户订货量下降的影响,但收入和净利润都受到下行压力。但积极面对市场挑战,在挖掘市场潜力...
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