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标签 > 蚀刻
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
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覆铜板生产线路板前需要镀铜吗 是的,生产线路板时通常需要在基材上进行铜镀覆盖。这是因为铜具有良好的导电性和焊接性能,可以提供可靠的电气连接和焊接接口。
芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的,并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信...
集成电路越做越小是多个因素共同作用的结果,包括技术进步、成本和效率考虑、功耗和散热需求,以及新应用的推动,为电子设备的发展提供了更多的可能性和机遇。
应对先进工艺碳排放挑战,Imec开发晶圆厂可持续发展评估模型
随着技术的发展,与ic制造相关的排放量也增加了,特别是光刻和蚀刻能耗较大,例如n3工程中光刻工序产生的二氧化碳排放量约占45%。imec的工程师们半导体...
半导体蚀刻系统市场预计增长到2028年的120亿美元,复合年增长率为2.5%
半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液(蚀刻剂)中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域,化学溶液溶解并去除晶片表...
电解提铜过程中,阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中,使药水酸度增加,正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗,使蚀刻液可以不断循环使用。
微电子机械系统(MEMS)是将机械元件和电子电路集成在一个共同的基板上,通过使用微量制造技术来实现尺寸从小于一微米到几微米的高性能器件。由于现有的表面加...
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