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SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
许多SMT贴片加工厂都不重视SMT机的生产环境,良好的SMT生产环境非常重要,因为员工希望拥有一个干净舒适的办公室,可以提高工作效率
SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。
SMT贴片厂的代工代料的虚焊问题?SMT贴片生产中外观质量也是质量检测中的重点因素,并且会很直观的呈现出来,代工代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观...
自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说,有两种主要技术:表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperi...
传感器核心部件由热释电探测敏感元、红外滤光片和芯片IC三部分组成,其中探测敏感元为双元结构。产品是将AD芯片与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电...
ACS758中使用的CB封装与ACS756系列中使用的CA封装有何差异?
CA 封装的电阻为 130 µΩ。另外,CB 核心由叠层钢制成,饱和点比 CA 封装内部的铁氧体磁芯更高(在更高温度时)。
TH2822系列手持式LCR数字电桥采用超低功耗设计和高密度SMD装配工艺,主副参数同时显示的带背光LCD显示器,清新炫丽的一次成型双色外壳,操作功能简...
HTCC基板即高温共烧陶瓷基板,它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有...
如今,许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极管只能采用轴向引线型封装。通过紧凑的2kA 8/20μs额定值表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管系列,电子设...
随着电子产品以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。
京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前,京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新,对应的新系列名为MP/ME/MC系列,我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期,我...
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