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标签 > 芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
时间 2023年4月12日 地点 南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅 会议概要 电子设计自动化（EDA）是集成电路产
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力
本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExpert。
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，
2023-03-10 标签： 芯和半导体 738 0
近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，带
根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委员会专家评审和综合评
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高 速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了 针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析
2023-02-03 标签： 芯和半导体 421 0
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genes
简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连...
本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExpert。
近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，带来手机内部射频模块的复杂度加剧，...
DDR是当前最常用的存储器设计技术之一，其高速、低功耗的特性满足了众多消费者的需求。随着传输速度的加快，DDR的设计和验证难度呈指数上升。对于硬件设计人...
芯和半导体设计小诀窍 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通过导入ODB++格式文件实现多种设计工具的文件导入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同类型的端口，方便进行快速仿真。 本...
在做射频链路电路仿真时，除了需要搭建原理图的器件模型电路，设计者还需要考虑到实际版图结构中传输线、过孔所带来的阻抗不连续性和串扰，以及介质材料的损耗特性...
目前的电子系统中，总线设计越来越普遍，特别是DDRx并行总线设计，其具有频率高、位数多等特点。随着频率的提高，信号的边沿越来越陡，电源电压越来越低，相反...
芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案应对各种场景的仿真挑战
复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能力用于 EDA （电子设计自动化）工具，从而显著地增...
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。...
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统...
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D...
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高 速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了 针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus 。本...
芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定...
第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳会展中心（福田）举行。 随着5G...
2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片联合仿...
时间2022年11月17-19日地点合肥，滨湖国际会展中心展位号E1-064I 活动简介 芯和半导体将于明日（11月17-19日）参加在安徽合肥举办的2...
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半...
芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会议EPEPS2022”
时间2022年10月9-12日地点圣何塞，美国 活动简介 芯和半导体将于2022年10月9-12日参加在美国硅谷圣何塞市举行的“全球电子封装设计分析...
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