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标签 > 晶圆制造

晶圆制造

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晶圆制造技术

半导体封装技术解析大全

半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)...

2023-03-09 标签:芯片半导体封装 988 0

半导体设备行业跟踪报告:ALD技术进行薄膜沉积工艺优势

薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ,薄膜的技术参数直接影响芯片性能。 半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而ALD技术凭借沉积薄...

2023-02-16 标签:半导体器件晶圆制造 122 0

半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体晶圆制造工艺介绍

半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半...

2023-01-11 标签:集成电路晶圆晶圆制造 1278 0

晶圆制造的基础知识

芯片制造主要分为5个阶段:材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。

2022-12-12 标签:晶圆芯片制造晶圆制造 1702 0

半导体硅片制造流程 国产半导体材料产业现状

半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游,和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链,是推动半导体产...

2022-11-30 标签:集成电路半导体材料晶圆制造 1688 0

详解单晶的制作方法

详解单晶的制作方法

半导体制造中需要的单晶(单晶)是原子的规则排列。有多晶(许多小的单晶)和非晶硅(无序结构)。根据晶格的取向,硅片具有不同的表面结构,从而影响电荷载流子迁...

2022-07-26 标签:半导体单晶晶圆制造 1619 0

Cu CMP后清洗中添加剂对颗粒粘附和去除的影响

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引言 Cu作为深度亚微米的多电级器件材料,由于其电阻低、电迁移电阻高和电容降低,与铝相比的时间延迟。本文从理论和实验上研究了柠檬酸基铜化学机械平坦化后二...

2021-12-29 标签:半导体晶圆晶片 771 0

晶圆制造到底难在哪?

以硅晶片为例,硅从石英砂里提炼出来,在高温下,碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅,这对于微电子器件来说不够纯,因为半导体材料的电...

2019-10-14 标签:硅晶片光刻机晶圆制造 4702 0

晶圆制造主要设备市场情况

半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商,也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年...

2019-10-14 标签:集成电路半导体晶圆制造 8882 0

晶圆制造过程及应用设备

一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中,集成电路制造更是半导体产品加工工序最多,...

2019-10-14 标签:集成电路封装晶圆制造 4644 0

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晶圆制造资讯

华林科纳湿电子化学品工作站为湿法制程研究保驾护航

华林科纳湿电子化学品工作站为湿法制程研究保驾护航

前言 湿法制程工艺即制造过程中需要使用化学药液的工艺,被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例,晶圆制造过程中,...

2023-02-13 标签:制程晶圆制造刻蚀 64 0

2022年国内外芯片发展情况及差距分析

芯片行业的设计领域,指的是规格制定、架构设计到tape-out的所有流程。 tape out,指提交最终GDSII文件给工厂做加工。

2022-11-15 标签:汽车电子微处理器晶圆制造 8709 0

泛林集团各路同“芯”,共促产业发展

在11月1日的开幕主题演讲上,泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer受邀致开幕辞,分享他对全球半导体行业的洞察:半导体是我们实现更智能、更快速、更...

2022-10-28 标签:晶圆制造半导体行业 335 0

用于高压GaN器件的GaN Epi晶圆制造

氮化镓已成为事实上的第三代半导体材料。然而,以您需要的质量和所需的热阻制造 GaN 晶圆是晶圆厂仍在努力克服的挑战。

2022-07-29 标签:氮化镓GaN晶圆制造 636 0

晶圆制造之硅的性质

硅是元素周期表中原子序数为14的化学元素。硅是一种经典的半导体,其导电性介于导体和电介质之间。天然硅(来自拉丁语 silex/silicis:鹅卵石)

2022-07-28 标签:半导体晶圆制造硅晶体 694 0

华大九天创业板IPO获批注册 拟募资25.51亿元

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)6月29日,国内EDA企业北京华大九天科技股份有限公司(以下简称:华大九天)创业板IPO获批注册。

2022-07-04 标签:eda华大九天晶圆制造 877 0

X-FAB宣布将扩展其SubstrateXtractor工具应用范围

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中国北京,2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,扩展...

2022-04-22 标签:集成电路晶圆制造 188 0

台积电担忧大陆封城影响半导体需求 格科微0.153μm晶圆CIS工艺量产

格科微0.153μm晶圆, CIS工艺量产 中芯国际年报出炉 ,台积电担忧大陆封城影响半导体需求.

2022-03-31 标签:中芯国际台积电晶圆制造 1959 0

闻泰科技:半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕,“中国三星”蓄势腾飞

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闻泰科技目前主要从事三方面的业务:通讯终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组的研发和制造业务。

2022-03-16 标签:晶圆制造闻泰科技 1519 0

作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是通过扩大毛利率实现可持续...

2022-03-01 标签:安森美氮化镓晶圆制造 628 0

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