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芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s;此外,矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等规格外,还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体,利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是...
晶体管微缩成本的不断提升,促使行业寻找创新方法,更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此,异构集成已成为封装技术最新的转折点。
芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接,通过引线键合连接外部引脚,然后进行成型,以保护电子封装器件免受环境污染(水分、温度、污染物等);保护芯片免受机械...
buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可。
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有协议、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多协议SOC处理器。CC2...
面临的挑战是如何呈现4K超高清内容的细节、景深以及身临其境的观感。我们已习惯使用大屏电视,50英寸1080p的电视几乎随处可见,而且4K大电视价格也...
前言 USB PD是目前较为主流的快充协议,随着USB PD3.1的发布,输送功率最高可达240W。随着USB Type-C接口的普及,大多数电子产品开...
“芯”无可恋?2月份全球芯片销量暴跌,或许中低端芯片才是出路
4月7日,美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示:全球半导体销售在2月份遭遇了14年来最糟糕的一个月,同比下降超过20%,半导体销售额从去年同期的5...
湖北省科创天使母基金正式落地,灵途科技作为第一批签约项目受邀亮相
3月31日,湖北省楚天凤鸣科创天使基金发布暨首批基金及项目签约仪式在武汉举行,灵途科技受邀亮相并进行项目签约。 会上,由湖北省财政厅、长江产业集团、东湖...
随着科技时代的发展,信息技术已经成为这个时代最重要的武器。芯片是最顶尖的技术,谁能拥有芯片的核心技术,就意味着这个世界的国际话语权提高了。随着过去几年中...
2023-04-07 标签: 芯片 12 0
【IIC论坛】时擎科技研发副总裁仇健乐:RISC-V指令架构赋能边端智能芯片产业化落地
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办,是极具影响力的系统设计盛会,于2023...
台积电与半导体设备供应商ASML计划采用Nvidia的 "cuLitho "软件库来简化芯片生产的一个关键部分。
2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展...
LDR6020适用于双USB Type-C电源适配器方案,支持双C功率动态分配
近期有着环保情结的苹果公司,发布了新品手机iPhone 14 系列,新品依日没有标配充电器,各大平台迎来了一波充电器销售的旺季,大量用户产生“买什么充电...
光刻机是半导体工业中非常重要的设备,用于在半导体芯片制造过程中将芯片图形化。由于光刻机的精度和性能要求非常高,其制造难度也相对较大,目前市场上仅有少数几...
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