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电子发烧友网>电子资料下载>电子教材>新材料技术企业:EMI/EMC解决方案

新材料技术企业:EMI/EMC解决方案

2022-03-28 | ptx | 5.20 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提 高 导热性能的弹性体热界面材料,产品具备柔韧、绝缘、 可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与 散热器件间的热传递,起到减小界面热阻、绝缘、减震 等作用,是一种极佳的导热界面填充材料,被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性,无需背 胶。为了一些特殊的使用需要,也提供单面或者双面不 粘的产品以便于操作。

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