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使用晶片处理技术在硅中产生沟槽结构

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世界首家!ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化
2015-06-25 14:37:581646

导入栅极屏蔽结构 沟槽式MOSFET功耗锐减

更高系统效率和功率密度,是现今数据和电信电源系统设计的首要目标。为达此一目的,半导体开发商研发出采用栅极屏蔽结构的新一代沟槽式金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET),可显著降低全负载及轻负载时
2014-03-25 11:12:202637

Microsemi推出为Broadcom 5G WiFi平台设计的技术晶片RF前端元件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一个用于IEEE 802.11ac标準的第五代Wi-Fi产品的单晶片锗(SiGe) RF前端(FE)元件。新型LX5586 RF FE元件凭藉高整合水準和高性能SiGe製程技术
2012-11-13 09:00:10813

晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

电子发烧友网核心提示 :对于系统设计人员而言,提高积体电路的整合度既是好消息,也带来新问题。好消息是,每一个晶片的新制程节点,晶片设计人员都能够一个晶片中封装
2012-10-17 11:38:551645

12年Q2全球晶片出货量增加

本文中心思想: 据SEMI协会属下的全球制造商组织(SMG)关于晶片产业的季度分析显示,2012年第二季度的全球晶片出货总面积较第一季度有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面
2012-08-15 09:17:13937

迪思科高亮度LED用晶片激光切割

迪思科高科技把晶片单片化及低介电率膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上,高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是自
2012-06-04 09:39:55742

什么是晶圆

什么是晶圆呢,晶圆就是指半导体积体电路制作所用的晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:32:558662

如何在PCB板上创建沟槽?

AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘,添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到,在你的PCB板上放置特殊串符号,并且添加输出说明
2011-08-04 11:55:592618

多孔新的表面处理技术

对多孔施加阳极氧化表面处理技术,可有效解决多孔干燥时出现龟裂及坍塌,破坏原有多孔的形貌和本质的问题.阳极氧化表面处理技术就是使用少量的负离子作用于多孔表面,满足
2011-06-24 16:29:3417

轻轨机车运行中产生的电磁辐射的测试方法探讨与研究

介绍了城市轻轨机车运行中产生的辐射骚扰的测试方法对快速移动的电磁骚扰源的现场定位测量的科学性和可行性进行了分析为更好地保障人民群众广播电视正常接收为无线电管
2010-10-13 15:49:0513

晶片抛光加工工艺的实验研究

双面抛光已成为晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线,并在新研制的双面抛光机上对
2010-09-16 15:48:2344

沟槽型功率器件特点及应用

1)更高集成的功率场效应管——沟槽结构器件2)沟槽型功率管参数的提升3)沟槽型功率管工程实践中的运用
2010-06-28 08:39:2721

纳秒激光脉冲诱导表面微结构

利用Nd:YAG纳秒激光脉冲,能量密度为1~10 J/cm2范围内辐照单晶,形成了表面锥形微结构SF6气氛和空气环境下均形成了锥形尖峰表面微结构。SF6气氛下产生的锥形
2010-03-05 14:11:0020

采用PowerFill外延工艺的电源器件

采用PowerFill外延工艺的电源器件  ASM International推出了其PowerFill的外延(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精
2010-01-25 09:17:05394

启用PowerFill外延工艺的电源设备

启用PowerFill外延工艺的电源设备  ASM International推出了其PowerFill的外延(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精
2010-01-23 08:35:54330

沟槽栅低压功率MOSFET的发展-减小漏源通态电阻Rds(o

沟槽栅低压功率MOSFET的发展-减小漏源通态电阻Rds(on):近些年来,采用各种不同的沟槽结构使低压MOSFET 功率开关的性能迅速提高。本文对该方面的新发展进行了论述。本文上篇着
2009-12-13 20:02:0411

太阳能电池产业的表面喷砂处理技术简介

太阳能电池产业的表面喷砂处理技术简介
2009-12-10 11:12:42278

机械分选预脱硫处理废铅酸电池技术

机械分选预脱硫处理废铅酸电池技术 摘要:废铅酸电池提炼过程中产生大量的二氧化硫、铅烟尘等污染物,通过实施“机械分选预脱
2009-12-07 09:13:25508

光电池的结构及工作原理

光电池的结构及工作原理 光电池是一种能将光能直接转换成电能的半导体器件,其结构图所示.它实质上是一个大面积的半导体PN结.光电池的基体材料为一薄片P型单
2009-12-01 13:39:1924118

光电池结构

光电池结构 光电池结构如图2.4—1所示。利用硅片制成PN结,P型层上贴一栅形电极,N型层上镀背电极作为负极。电池表面有一层增透膜,以减少光的
2009-12-01 11:37:091922

EN 61000-3-3 设备低压供应系统中产生电压波动和

EN 61000-3-3 设备低压供应系统中产生电压波动和闪烁限制(额定电流≦16A)Limitation of voltage fluctuations and flicker
2009-10-08 08:50:2546

智能晶片贴标机的研制

        本文开发了无人智能式贴标机,可以将条形码自动贴到晶片上并且出现任何错误时可以自动报警。该设备的贴标工艺的机构运动通过步进马达和气
2009-09-10 10:55:0227

可控结构

可控元件—可控元件的结构    一种以
2009-07-16 22:31:44750

多孔结构电镜图像的数字处理

多孔光电子和传感器领域是一种具有重要应用价值的材料, 多孔网络结构的形状纹理直接影响其光学和热学性能。运用数字图像处理分析方法对多孔结构电子显微镜图像(SEM)
2009-06-30 08:34:1015

可从两个相同的次级绕组中产生出三组直流电压的电路

可从两个相同的次级绕组中产生出三组直流电压的电路 该电路虽然结构简单,但可以从两个相同的次级绕组中产生
2009-05-13 23:22:30414

Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表

Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (c
2009-04-15 09:02:001172

沟槽栅低压功率MOSFET 的发展(上)

近些年来,采用各种不同的沟槽结构使低压MOSFET 功率开关的性能迅速提高。本文对该方面的新发展进行了论述。本文上篇着重于降低通态电阻Rds(on)方面的技术发展,下篇着
2008-11-14 15:43:1424

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