有限的仿真资源和缓慢的项目周期时间导致了产品上市时间的延长以及创新亮点的锐减。而大部分成本花费在设计初期阶段, 但此阶段若采用一般仿真手段将大幅增加学习时间，及耗费巨量成本等待结果。Ansys利用过去50年来仿真经验及案例趋势，结合自身模型处理工具Spaceclaim可进行实时快速热仿真，并且允许使用者自定义是否采用快速无网格技术获得相应趋势结果，也可让用户为提高精度采用较精细的网格划分技术。通过这些能力及案例，我们将为您介绍这套更高效的热仿真软件，协助您快速获得答案。

随着当前通信系统的高频、大带宽、复杂的信号调制方式对变频器提出了很高的性能要求，除了传统的射频参数如增益、驻波、群时延、增益压缩、三阶交调、噪声系数、谐波杂散之外，还需要测试在多音或宽带调制信号激励下器件引入的失真参数，如NPR、ACPR和EVM。这部分内容会给大家介绍如何用PNA-X矢网在单次连接下，完成对变频器件以上特性参数的测试。 

本次研讨会将介绍基于PNA-X的放大器完整特性测量的方法和过程。包括放大器的线性S参数、增益压缩、三阶交调、噪声系数、谐波杂散、热态S22、功率附加效率（PAE），以及在宽带调制信号激励下的ACPR和EVM。并详细探讨在大功率或高增益场景下的测量方法。

人工智能技术的飞速发展正在改变万物互联的方式。在工业自动化、智慧城市与消费电子领域，结合人工智能的机器视觉技术将赋能物联网设备实现更智能、更敏捷的连通互动，促进各行各业的创新发展。

然而，传统机器视觉技术处理图像需要耗费大量的计算资源，并受限于低帧率和高延迟等问题，无法满足下一代智能物联设备的需要。对此，Prophesee Metavision 事件（event-based）视觉传感技术提供了全新的解决思路。Metavision 事件视觉传感技术受人眼视网膜原理的启发，传感器的像素仅在感兴趣区域（ROI）发生亮度变化时进行处理，从而大大减少了机器视觉系统对计算资源的需求。

本次研讨会将深入探讨这种新型的事件视觉技术如何使AIoT应用更加高效，实现更快速、低延迟的图像处理。

去年ChatGPT的横空出世推动了基于LLM的AIGC技术的蓬勃发展，同时也加速了人工智能技术在各行业的应用，人工智能背后依托于算力基础设施的支持，从算力网络到芯片设计，其核心都是数据的处理，存储与交互。

是德科技作为测试测量领域的领先公司，无时无刻地关注着前沿科技的发展，并不断推出更加先进的测试平台和解决方案。本次研讨会将聚焦于算力网络，算力芯片，通用接口等技术的发展趋势和测试挑战，汇集了是德科技在各个领域的专家，不仅有精彩的演讲，还会展示最新的测试样机和应用案例，提供与业内专家深度交流的机会，了解行业最新技术和趋势。期待您的到来！

近年来，3D打印技术（也称增材制造技术）因其无限的设计自由度、定制、轻巧、精准、高效等特点，已经广泛应用于电子行业生产制造的全生命周期，工程师们利用3D打印设备进行“快速原型试制”、“功能原型验证”、“工装夹具制造”、“小批量备品备件生产”、“定制化小批量生产”等各类研究和应用。

随着越来越多的使用者接触到3D打印机，大家是否也逐渐产生了这样的困惑：为什么打印的成品总是出现“翘曲”、“开裂”？为什么打印后的样件无法达到理想的力学性能？打印出材料是只能选择PLA这类容易打印材料吗？有没有一台能打印超过200mm尺寸且有丰富材料可选择的设备呢？

有别于市面上常见的消费级3D打印机，远铸智能从2016年成立之初就带着工业的基因进入市场，多年来专注FFF 3D打印工艺，其FUNMAT系类打印设备可高质量打印包括PEEK、PEI（ULTEM™）9085、PEI（ULTEM™）1010、PPSU、PEEK-CF、PEEK-GF等高性能材料以及PC、ABS、PA、PA-CF、ASA、PLA等工程热塑性材料，最大打印尺寸可达610mm。打印产品可满足可耐高低温、耐复腐蚀、高强度和刚性、优秀的阻燃性等各类复杂工况需求。

本次有10年3D打印经验的行业专家将给到一次重磅分享：

1.工业级3D打印机相比消费级设备"贵"在哪里？
2. 内部测试数据大公开，揭秘FFF制件强度是如何通过腔温等工艺环境而提升的，深入浅出解释FFF材料的层间粘接原理；
3. 全面介绍高性能材料和工程材料FFF制件在电子行业的典型应用。

在本次网络研讨会中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）专家将提供关于EFM 8位和32位MCU系列和无线SoC作为物联网开发的理想平台的全面概述。EFM 8位和32位MCU产品组合为设备制造商提供面向有线和无线应用开发的一站式解决方案，包括可靠的开发资源、低功耗参考设计、高速微控制器应用、开发套件、专用示例代码和高级调试功能；同时还可进一步搭配EFR32无线SoC平台，轻松迁移至多协议无线设计。