随着3GPP标准的不断演进，无线通信技术也在持续发展。5G技术已经在全球范围内部署，并在AR/VR、工业自动化、自动驾驶等多个领域取得进展。6G技术将会提供更高的数据速率、更低的延迟、更大的容量和更广泛的连接性，进一步推动未来新兴技术的发展。

而随着生成式AI走向大模型时代，以英伟达为代表的各大公司开始采用最新计算总线技术，800G技术批量应用于GPU计算集群的构建，高速互连技术PCIe6.0有望应用于片间互连, CXL 2.0-3.0将助力于提升AI、系统整体性能。在电动化智能化网联化的时代，汽车也在更新迭代，5G的发展给汽车带来了新的应用场景，高速数字信号的发展丰富了汽车的产品功能。

本次“洞见未来” 测试技术研讨会，是德科技将携新技术、新产品、新方案，和与会观众共同探讨通信领域的最新技术进展和测试方案创新。本次活动不仅有精彩的演讲内容，还会有最新的demo方案展示，欢迎大家报名参会，与我们一起探索通信技术的未来！

本次会议是德科技为大家开通现场参会、线上直播两种参与方式，大家可以在预先报名时从其中二选一，选择您自己喜欢的任意一种参与方式即可！

时间：10月13日
地点：深圳益田威斯汀酒店三楼露台会议室

基于PC技术的PXI Express专用于测量和自动化系统，随着现场应用性能指标的不断提高，其对测量系统的同步性能、灵活性和可扩展性都提出了很高的要求，同时越来越多的客户倾向于定制系统以匹配特定应用要求和体现品牌效应。
基于独创性的模块化设计理念，盈凡电气SCHROFF的PXIE系统机箱和主控卡可充分满足以上应用要求。此次研讨会将聚焦SCHROFF PXIE系统机箱平台，通过模块化设计可实现多个定制选项，同时提供卓越产品性能。例如 : 最高24GB 的系统带宽，PCIE 3.0X8 的槽位间高速数据传输、80W 单槽散热能力。配套此系统机箱一同发布的还有基于11代 INTEL酷睿和至强平台的 PXIE主控卡和硬件管理软件(兼容市场主流PXIE开发环境)。

这次演讲将探讨CUBE技术，CUBE是客制化超高带宽组件的缩写，其特性是大幅优化内存技术，实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。CUBE也适用于穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等应用。有别于一般DRAM，CUBE可提供高带宽，低功耗且小型化的解决方案。

研讨会重点包含:
1. 什么是CUBE/ 为什么华邦决心于实现CUBE
2. CUBE的技术将实际带来有别于一般内存产品的优势
3. 华邦更与其他伙伴公司提供了3DCaas平台, 为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展

智能表面是集装饰性与功能性于一体的汽车内饰。

在当前智能座舱的大趋势下，越来越多的车厂倾向于在车内布置各种各样的交互式感应和控制的智能器件，以及氛围和指示用的灯光。智能器件和灯光在用户不需要时可以隐藏在常见的内饰表面之中，这样车舱内整体氛围会显得简洁静谧。但在用户需要时，就可以通过触碰感应、手势或语音命令进行唤醒激活，获得反馈和响应。

承载汽车内饰发展趋势的智能表面，已是智能座舱的重要组成部分，也是多模态交互的重要介质。想象一下，当你一挥手，整个氛围灯光都同时变色的场景；当你手一触摸方向盘，对应灯光就点亮; 当你一按压门边，时间信息就在从表面下方闪烁呈现出来;当手在表面上方挥舞，控制按钮就出现在表面...很多以往在科幻片中才有的情景，现在都通过智能表面，即将来到我们的车内。

提到智能表面，就不得不提到其人机交互界面的触控交互设计。智能表面按键通常采用不开孔设计，在中控台、方向盘、车门、车窗等汽车部位，将传统汽车内饰中的按钮或旋钮等传统交互，升级为以塑胶材料，织物，或者皮革等表面材料的触控交互。一体化方案在保证美观的同时，还能防尘、防水、防误触，同时兼具按键操作准确性高、触感真实、使用寿命长等优点。

参与这场研讨会，您将会了解：
- 智能表面的传感方式
- 电容传感芯片AS8579产品介绍
- 飞行时间传感TMF8821 ToF产品介绍
- 多款ALS环境光传感器产品介绍
- 红外发射和接收设计分享
- RGBi氛围灯场景与应用解析
- 人车交互的革新趋势与市场展望

AI 应用带来了广泛的神经网络加速需求，并对相关器件的性能、功耗和性价比提出了很高的要求，从而产生了丰富的 AI 芯片实现方式。相较于 GPU、FPGA 和通用 CPU，采用专用神经网络加速器（NPU）和矢量数字信号处理器（VDSP）的 SoC 能够以更低的系统功耗运转 AI 程序。

本次研讨会，我们将重点讲述 DSP 向 AI 专用加速器 NPU 的持续演变，探讨 AI 产业发展的大趋势，包括 Transformer 模型备受关注的准确性，选择 DSP 或 AI 专用加速器之间的权衡。我们还将讨论如何借助 ARC VPX DSP、加速器或者新思科技最新的 NPU 去实现人工智能芯片的设计，并介绍软件支持对一款 AI 芯片的重要性。

AI时代加速来临，从推理到训练，云端和终端协同处理的混合式 AI 将高效推动 AI 规模化扩展，释放技术潜能。生成式 AI 的出现也标志着用户开始向探索更加多样化、个性化的数字世界迈出了第一步，其中，终端侧 AI 能力则是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全球规模化扩展的关键。

目前，AI 技术已广泛应用于各种物联网垂直领域，包括零售、安全、能源和公共设施、供应链和资产管理。AI 依靠近乎实时的数据采集和分析改进决策质量，优化运营效率，并赋能创新以打造差异化竞争优势。

我们即将看到从生成式 AI 中涌现出各种各样的全新企业级和消费级用例，带来超越想象的功能，通过生成式 AI，物联网细分领域将进一步从 AI 的应用中受益。凭借赋能数十亿边缘终端的终端侧 AI 领导力，高通公司将介绍如何通过AI 硬件加速和简化开发的软件解决方案（比如高通 AI 软件栈），为应用、神经网络模型、算法、软件和硬件进行全栈 AI 研究和优化。高通合作伙伴——创通联达也将聚焦机器人垂直产业，介绍相关技术布局、行业展望及用例分享。

想获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html

连接器广泛的应用在消费电子、医疗技术、汽车、数据中心、工业等多个领域，其生产制造厂商必须应对诸多挑战包含更加智能化支持更快的数据通讯更加稳定。对产品的质量管控推动了连接器现在与未来的成功发展，对于连接器而言，接触端子及壳体的尺寸位置、模具设计、装配过程控制和日常成品物料检测都是影响其最终质量的关键因素。蔡司提供高性价比的一站式质量解决方案，覆盖了从模具开发到各个零部件生产制造到最终成品组装的整个生产链，保障客户的创新与高效。

干货、概要：
1. 连接器的基本知识与结构介绍；
2. 连接器生产过程中的工艺难点与质量挑战；
3. 针对连接器蔡司对应的质量管控解决方案。

适宜群体：连接器生产制造商，连接器模具制造商，数据中心Tier，汽车Tier，质量方案解决提供商

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化、新能源、汽车电子和AI边缘计算应用提供超强的算力、精准控制能力、卓越通讯能力和出色多媒体能力。先楫半导体目前已发布及量产了HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200等三个系列的高性能微控制器产品。

本次研讨会先楫半导体将发布最新的产品“高性能运动控制MCU HPM5300”，这款新品主频超过400MHz，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器；具备灵活的编码器输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型；含4路CAN等丰富的通讯接口，同时兼顾高性价比、小封装的市场优势。可充分满足工业自动化、新能源和汽车电子领域的市场需求。