深圳市佳金源工业科技有限公司

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• 发布了文章 2023-07-21 15:29

  了解下它们的区别有哪些——无卤锡膏与有卤锡膏

  

  众所周知，无铅锡膏分为无卤和有卤两种，但是这两种无铅锡膏究竟有什么不同呢？伙伴们也许没有深入研究过。今天佳金源锡膏厂家就来给大家讲一下：在讲之前，我们先来了解下卤素的作用。卤素在锡膏中的运用主要是侵蚀作用，消除PAD表面的氧化物，增强焊剂的活性。因此，无卤锡膏与有卤锡膏的区别主要有以下几点：1、有卤锡膏能更好地与焊接物表面接触，焊后效果比无卤锡膏好，但其残留

  焊接 锡膏

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• 发布了文章 2023-07-20 14:42

  SMT贴片加工中如何确定焊点的质量？

  

  SMT贴片加工对于电子产品的发展至关重要，高精度、小型化的发展方向离不开贴片加工，焊点在SMT加工中也占有非常重要的地位，因为焊点的质量是否可靠，决定了PCBA的质量是否可靠。那么SMT贴片加工中如何确定焊点的质量？下面锡膏厂家就给大家简单介绍一下：一、外观：1、SMT加工的焊点表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊点具有良好的润湿性，焊接点的边缘应当

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• 发布了文章 2023-07-19 14:53

  SMT贴片加工过程不上锡的原因有哪些？

  

  SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCBA焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、SMT加工的回流焊焊接区温度过低;4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;5、如果是有部分焊点上

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• 发布了文章 2023-07-18 15:36

  SMT贴片加工焊锡膏印刷如何做好？

  

  焊锡膏印刷是SMT贴片加工的第一步，其质量将直接影响到后续所有加工环节。那么我们该如何做好呢？以下是深圳佳金源焊锡膏厂家对SMT贴片加工焊锡膏印刷注意事项的简要介绍：1、焊锡膏质量焊锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，焊锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素影响SMT焊锡膏粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压

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• 发布了文章 2023-07-17 14:50

  SMT贴片加工中都有哪些焊接不良？

  

  在SMT贴片加工中，对焊点的质量要求非常严格。在SMT加工中，我们需要从三个方面来判断:良好的电接触、足够的机械强度和整洁的外观。同样，我们也可以从操作人员、设备、材料、工艺和环境五个方面来分析不良现象的原因。回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错

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• 发布了文章 2023-07-15 15:03

  含银锡膏与含铜无铅锡膏有什么区别？

  

  无铅锡膏的金属成分含有：锡、银、铜、铋等金属，那么含银的无铅锡膏与含铜的无铅锡膏有什么相同之处与区别呢？含银锡膏与含铜锡膏的共同点：均为无铅焊锡膏系列产品，均通过欧盟ROHS认证，具有无铅锡膏的固有特点。下面锡膏厂家就来为大家具体讲解分析一下：含银无铅锡膏与含铜无铅锡膏的区别主要有以下几点：一，金属成分不同:含银无铅锡膏由锡银铜或锡铋银合金组成，而锡铜无铅锡

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• 发布了文章 2023-07-13 14:31

  SMT贴片加工中为什么会有锡珠？

  

  在SMT贴片加工中，锡珠现象是主要缺陷之一，锡珠产生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下smt过程中为什么会有锡珠：1、锡膏印刷厚度与印刷量在SMT贴片加工中，锡膏的印刷厚度是一个主要参数，如果锡膏太厚或太多，就会发生坍塌，从而导致锡珠的形成。制作模板时模板的开孔大小一般是由焊盘的大小决定的，一般情况下为了避免焊锡膏印刷过量都会将印刷

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• 发布了文章 2023-07-12 15:25

  smt贴片加工元器件移位是怎么回事？

  

  什么是smt贴片加工元件移位？在SMT工厂的加工过程中，这实际上是一种不良现象。随着科技的发展、人们生活水平的提高，对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。一般加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA上发挥的作用已不如SMT贴片加工，尤其是大规模、高集成的IC。但是在SMT贴片加工中也会出现一些问题，比如说元器件移位。下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一

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• 发布了文章 2023-07-11 14:14

  如何控制SMT锡膏回温时间？

  

  SMT锡膏回温是电子行业生产流程中非常重要的环节，其目的是让锡膏恢复一定的黏度，使得贴片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上，从而提高电子产品的质量和可靠性。而在回温的过程中，需要注意控制回温温度和时间，以防止过度回温而导致锡膏的蒸发和氧化。下面锡膏厂家为大家讲解一下：对于SMT锡膏回温的时间，一般情况下最长不应超过24小时。因为过长的回温时间会导致锡膏的老化

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• 发布了文章 2023-07-10 16:10

  焊锡丝焊接时不粘锡的原因有哪些？

  

  焊锡丝焊接时不粘锡是手工烙铁焊接时常见的现象，造成不粘锡的原因主要有两大方面，一是焊锡丝方面的原因，另一方面是焊接时烙铁及操作方法方面的原因，下面由佳金源锡线厂家为大家总结如下:一、烙铁头的温度设置得过高，如果焊锡丝焊接温度超过400度极易使粘锡面氧化，从而使电子元器件和电路板焊接不上或出现灰色焊点。最好是在进行焊锡丝作业时调好烙铁头的温度，推荐使用恒温烙铁

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