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时擎科技

时擎科技成立于2018年,本着“用芯开启智能人机交互时代”的美好愿景,一直专注于自然人机交互的端侧智能处理芯片的研发。

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动态

  • 发布了文章 2023-09-16 08:35

    时擎科技荣登2023年度中国AI芯片企业榜「先锋企业TOP30」

    9月14-15日,GACS2023全球AI芯片峰会在深圳隆重举行,本届峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩在深圳发起主办,智东西协办。峰会的主题为「AI大时代逐鹿芯世界」。9月15日上午,会上正式揭晓了2023「中国AI芯片企业榜」榜单,时擎科技继去年荣登2022「中国AI芯片企业50强」榜单后,再次跻身2023年度中国AI芯片企业榜「先锋企业TOP30」。先
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  • 发布了文章 2023-08-24 08:18

    时擎科技荣获2023年中国人工智能卓越创新奖

    2023年8月23日,2023第七届人工智能大会暨第四届中国人工智能卓越创新奖颁奖典礼成功举行。本次活动由百万电子工程师平台电子发烧友网主办,聚焦人工智能产业上中下游厂商,旨在为全球人工智能供应链各节点上关键企业高管和产品开发人员提供一个最权威和全面的技术市场交流平台。时擎科技凭借旗下端侧智能处理芯片AT820斩获中国人工智能卓越创新奖之最具创新价值产品奖。
  • 发布了文章 2023-08-05 08:19

    AI浪潮下的基于RISC-V的DSA架构芯片

    最近,世界半导体大会在南京顺利闭幕。展会期间,记者采访到了时擎科技董事长蒋寿美,聊了聊关于DSA架构芯片的发展与时擎科技的战略规划。时擎科技成立于2018年,一直专注于边端智能交互和信号处理芯片的研发。公司现有员工近百人,总部位于上海张江,并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司,成立以来先后完成过SIG海纳亚洲、浦
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  • 发布了文章 2023-08-01 00:17

    时擎科技荣获国家级专精特新“小巨人”称号

    近日,国家工业和信息化部审核并公布了第五批专精特新“小巨人”企业名单,时擎科技凭借在端侧智能处理和交互领域的专业化深耕和自主创新能力,荣膺国家级专精特新“小巨人”企业称号。专精特新“小巨人”企业是中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是国家认定为在某一行业内具有品牌、市场和技术领导力的重要企业,需同时满足专、精、特、新、链、品六个方面指标。专精特新
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  • 发布了文章 2023-07-31 23:00

    时擎科技宣布完成新一轮融资

    边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资,本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。时擎科技成立于2018年,现有员工近百人,总部位于上海张江,并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司。成立以来,时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器,并以此为核心,推出了一
  • 发布了文章 2023-07-31 23:00

    时擎科技受邀出席2023世界半导体大会,并在中国IC独角兽论坛发表主题演讲

    7月20日上午,2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明,省政府副秘书长巩海滨,中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞,中国工程院院士倪光南、吴汉明出席。2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,举办高峰论坛、高质量发展企业
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  • 发布了文章 2023-07-31 23:00

    时擎科技荣膺第六届中国IC独角兽称号

    7月21日,2022-2023年度(第六届)中国IC独角兽榜单重磅揭晓,时擎科技凭借不断增长的研发创新能力以及出色的市场表现,从众多企业中脱颖而出,成功获选中国IC独角兽企业。时擎科技董事长蒋寿美(左二)代表公司领奖“中国IC独角兽”评选活动旨在鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的
  • 发布了文章 2023-04-18 09:42

    时擎科技受邀出席首届汽车芯片产业峰会并发表主题演讲

    2023年4月15日,上海汽车芯谷·芯谋研究·全球(首届)汽车芯片产业峰会在上海市嘉定区隆重召开,本次峰会会期2天。峰会首日,来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人齐聚嘉定,围绕“车芯同辉共启未来”主题,紧扣产业热点碰撞思想,共商全新形势下汽车芯片产业发展形势。本次峰会在上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会的指导下,由上海市嘉定
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  • 发布了文章 2023-04-03 16:54

    【IIC论坛】时擎科技研发副总裁仇健乐:RISC-V指令架构赋能边端智能芯片产业化落地

    2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办,是极具影响力的系统设计盛会,于2023年3月29-30日在上海国际会议中心盛大举办。从缺芯潮到产能饱和、订单削减,半导体行业发展逐步回归理性,一级市场的投融资重心也开始发生转移。伴随半导体产业的政策以及市场供需变化,一些新兴热门赛道和市场机会逐步
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  • 发布了文章 2023-04-03 16:54

    畅谈“芯”机遇 共谋“芯”未来丨时擎受邀出席无锡经开区2023集成电路产业恳谈会(上海专场)

    3月29日,2023无锡经开区集成电路产业恳谈会(上海专场)在沪举行。40余家在沪集成电路领域知名企业、跨国公司以及高校院所、投资机构济济一堂,同叙合作友谊,共话协作发展。现场,8个集成电路项目签约落户经开区太湖湾信息产业园,涵盖算力、电源管理、第三代半导体、光电、传感器等细分领域,签约总金额8.5亿元。党工委书记、管委会主任杨建平参加活动并讲话。恳谈会现场
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