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善仁(浙江)新材料科技有限公司

导电导热材料

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动态

  • 发布了产品 2023-07-23 13:14

    DTS(Die Top System)预烧结银焊片

    产品型号:GVF9800 型号:GVF9800
    30浏览量
  • 发布了产品 2023-05-19 10:52

    烧结银 剪切强度大 导热率高

    产品型号:AS9386 保存温度:25 颜色:银色 粘度:7000
    36浏览量
  • 发布了产品 2023-05-13 21:10

    SiC烧结银

    产品型号:AS9385
    41浏览量
  • 发布了文章 2023-01-02 11:02

    无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一

    无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一DA5联盟即:德国罗伯特·博世(汽车电子业务部)、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布,已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5(DieAttach5)。联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。选择的连接材料需要具备以下5个要求:
  • 发布了文章 2022-12-24 18:25

    芯片封装烧结银工艺

    芯片封装烧结银工艺
    630浏览量
  • 发布了文章 2022-09-17 11:54

    低温烧结银的三个误区

    低温烧结银的三个误区
    534浏览量
  • 发布了文章 2022-09-05 21:37

    烧结银用于裸硅芯片的粘结,帮助客户降低成本提高效率

    最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银,得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银,测试了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人最近找到SHAREX善仁新材,我们的研发人员利用公司独特的技术,调整了配方,在一周内帮助客户解决了
    273浏览量
  • 发布了文章 2022-07-01 20:06

    IGBT是电动汽车及充电等设备的核心技术部件

    结合IGBT的广泛应用,善仁新材主要围绕其应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网这三大领域展开论述。1、新能源汽车:推荐有压烧结银AS9385IGBT是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件,在电动汽车中发挥着至关重要的作用,主要作用于电动车汽车的充电桩、电动控制系统以及车载空调控制系统。(1)电动控制系统作用于大功率直流/交流(DC/AC)逆变后汽车电机的驱动;(2)车载空调控制系统作用于小功率直流
    363浏览量
  • 发布了文章 2022-06-22 15:55

    智能座舱组成和导电油墨解决方案

    智能座舱组成和导电油墨解决方案
    305浏览量
  • 发布了文章 2022-06-11 07:45

    烧结银分类和型号

    烧结银分类和型号上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。善仁新材市场部统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试善仁新材公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。很多客户很迷惑,善仁新材到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考:一AS9300系列烧结银膏:包括9
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企业信息

认证信息: 善仁新材料

联系人:刘先生

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地址:中国上海联航路1505弄2号楼1001-1002室

公司介绍:善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材料等公司。公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区百强企”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由著名科学家领衔的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队100%具有硕士以上。   公司研发团队由美籍华人著名科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队100%为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对专业人才的引进和培养。   研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料,绝缘材料解决方案。   公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。目前公司拥有已授权专利17项,在申请中专利16项;  公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队,先进的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为MiniLED、MricoLED、5G手机天线、三代半导体封装、IME膜内电子、毫米波雷达、柔性线路、OLED显示器件、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷

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