78%的硬件失效罪魁祸首是它
0你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维方向。
在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑焊接是否足够可靠，但是往往“最安全的地方，就是最危险的地方”。工程师们会习惯性的认为焊接这样简单的事情不会造成许多貌似复杂的问题，一旦这样的问题发生了，他们也会习惯性的去考虑软件的健壮性，硬件电路的设计的合理性。比如，
案例一，由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊，系统作普通小数据量传输时看似都工作正常，然而在做大数据量的burst操作时，比如高清电影播放，操作系统载入，就会常常报错。而往往被误以为是软件原因，软件工程师长时间查看代码无果。
案例二，由于焊接时时间和温度控制不当，导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形，导致某一信号意外断开，从而LCD无显示，USB无通讯，被误以为是软件驱动问题。
案例三，在CPU电源旁，密集的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡导致某一电容短路，结果导致硬件工程师花费大量时间去逐个排查短路原因。
案例四，高速信号接口连接器，由于某一信号虚焊，导致系统可以工作在较低的总线频率，一旦提升总线速度，系统立即报错。这样问题的原因基本很难被定位。
案例五，由于电感部分的焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效，工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。
焊接，看似简单，但是也是有许多的工作细节和步骤拼凑而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节的错误都会导致最终的问题。
所以，在硬件调试过程中，建议工程师们先观察你的样机的焊接质量
1，物料是否正确？
2，脚位是否正确？
3，是否有连锡，空焊，虚焊的情况？
4，锡膏过炉后是否饱满，反光？
5，PCB板是否有焦黄情况？
6，连接器的结构部分是否在高温下熔化？
7，芯片位置是否与丝印对应？
检查完以上“浅显”项目后，再把精力放到那些“高深”的问题上！
审核编辑 ：李倩
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南方的冬天还是艳阳高照，北方的冬天早已大雪纷飞。寒冷的冬天待在暖气或者空调房里才是最舒服的，但是室内暖和的同时，空气也比较干燥，长时间待在暖气房中，人体的水分流失快，皮肤就会更加干燥，还会感到口干舌燥，喉咙干痒，甚至流鼻血。
电路稳定性设计当中的十个误区
项目立项时只考虑了低海拔，所以人家的设计是没问题的，您老总就这样要求的嘛，谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚，他才是罪魁祸首，如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见，他简直就是最大的罪人，毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的，技术副总的错误则是无能。
谷歌服务器再次全球宕机
12月15日，美国当地时间周一，谷歌服务器再次全球宕机。不过，该公司已经找到了导致数十项服务瘫痪的罪魁祸首，即内部技术故障所致。
UPS电源过早故障的原因及预防措施
UPS电源故障是大多数UPS灾难背后的罪魁祸首。尽管UPS电源容易过早损坏，但用户不必成为受害者。以下将介绍造成UPS电源过早故障的五大原因，以及如何预防这种故障。
发表于 01-28 16:33
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芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首
制造业中的原材料上涨，芯片是否罪魁祸首？芯片短缺引发涨价、纸张价格上涨、化工原料上涨……这一波涨价潮俨然有波及全行业之势。现下涨价潮波及到自动化行业，令整个制造产业链承压明显！
发表于 02-26 14:13
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详细了解机房如何做防雷接地？
雷击可以产生不同的破坏形式，国际电工委员会已将雷电灾害称为“电子时代的一大公害”，雷击、感应雷击、电源尖波等瞬间过电压已成为破坏电子设备的罪魁祸首。
多功能电解液添加剂解决锂氧电池循环稳定性难题
究其根本，“罪魁祸首”是Li2O2在正极表面的不均匀沉积。它的沉积堵塞了正极孔结构，阻碍了电子和Li+快速、均匀传输，在ORR过程中很难完全分解，使得反应动力学和电化学性能显著下降。
注意，导致安规电容温度过高过热的罪魁祸首
在电子元件中，温度过高过热对于安规电容来说危害很大，温度过高会使电容器性能下降、稳定性降低，还会影响工作时长，电容器击穿等，因此使用安规电容时一定要注意安规电容工作的温度，这样才能确保安规电容长期稳定使用。
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