布局热管理创新材料生态，陶氏公司可持续技术平台助力AIoT效能提升

电子发烧友网报道（文/章鹰）2023年，随着中国物联网连接数超越非物联网连接数，物联网设备连接壁垒大大降低，智能物联网成为发展的主要趋势。近年来，AIoT+5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起这些部位发热量的急剧增加。热管理材料是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

5G和边缘计算协同发展，联手制造AIoT智能应用的大趋势已经形成。Gartner预估到了2025年，经由边缘运算所产生的数据量，将占整个企业数据量的75%，显见增长幅度极大。未来，随着算力和功率密度的持续提升，云数据中心将成为主流业务场景，单1T机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升对散热要求越来越高，随之而来带来的高热密度和巨额能耗问题对数据中心的制冷技术提出更高的挑战。

在全球AIoT加速落地的大趋势下，设备厂商如何采用更新、更先进的材料解决方案、热管理技术来支持新需求并应对新挑战呢？在本周即将开展的慕尼黑上海电子生产设备展上，全球领先的创新材料科学公司陶氏公司将为本地市场带来丰富的热管理新技术、新产品和解决方案，以帮助广大客户满足高算力和高可靠性的双重需求，并助力未来核心行业实现碳中和。

展会前《电子发烧友》对陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思进行了采访，就陶氏公司针对AIoT市场的最新战略布局、解决方案策略、以及对中国市场的支持和规划进行了探讨。

▲ 图：陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监 楚敏思

应对新时代能耗挑战，创新热管理技术助推AIoT落地、可持续发展

“随着AIoT时代的到来，AI带来的计算需求呈指数级增长，加之AR、VR等高速设备，高吞吐设备的应用，势必会带来功耗以及发热量急剧升高的问题。因此，如何提升散热效率，从而保障网端和云端的综合性能表现，就成为了推动行业发展的重要课题之一。”楚敏思介绍道，“陶氏公司拥有几十年的有机硅材料技术沉淀和积累，一直以来致力于以材料科技赋能电子创新。我们功能强大、应用广泛的一系列高性能有机硅材料和创新技术，不仅能为5G生态系统带来端到端高性能解决方案，更为全价值链的绿色转型提供底层支持。凭借多年的专业耕耘，我们已经拥有了丰富的热管理材料体系，导热率覆盖1.6 W/m·K-12.8 W/m·K，可满足消费电子、通信、新能源等领域各类应用的不同需求。除此之外，陶氏公司还在针对AIoT时代的新需求进行创新研发，我们此次展出的最新产品—— 陶熙^TMICL-1000浸没冷却液，就是一款可用于超大规模云计算和企业级数据中心的突破性有机硅冷却产品，也是一套强调‘低碳’的解决方案。”

陶熙^TMICL-1000浸没冷却液是一款面向时下主流单相浸没液冷系统的浸没冷却液，能够有效提升云计算基础设施的可持续性，在技术上具备三大优势：高导热率、高比热、低比重、粘度相对较低，因此该产品能够解决高功率密度散热和热管理问题；此外，能够节省泵功率，降低PUE（电能利用效率）。

▲ 图：单相浸没液冷

作为一套强调“低碳”的解决方案，陶熙^TMICL-1000浸没冷却液的能效明显优于传统的空气冷却系统，有助于提升服务器的综合算力，并减少数据中心基础设施的占地空间和能耗。该技术具备超低全球变暖潜能值（GWP）和零臭氧消耗潜能（ODP），可减少对环境的影响。

与传统冷却方法相比，该浸没式冷却技术的耗水量极低；与风冷系统相比，该技术的吸热效率大幅提升，因此可将服务器的冷却能耗大幅降低，甚至可有助于数据中心的总能耗大大降低。此外，该冷却液还可实现轻松回收，进一步提高可持续性。

针对数据中心不同的需求，陶氏公司可以提供合适的浸没冷却液，并为服务器提供具有良好相容性的聚合物。单相浸没液冷更适用于云计算和数据中心，特别是随着单相浸没液冷开始应用于IDC，液冷算力中心的TCO (总拥有成本) 包括产品采购到后期使用、维护的成本，将得到逐步优化。

作为陶氏公司的突破性有机硅冷却液，陶熙^TMICL-1000浸没冷却液不仅荣膺2022年“R&D 100”大奖，更入围了路透社“2022年全球商业责任大奖”以及安迅思“2022年ICIS创新奖”。

浸没式冷却技术作为一种新型的制冷方案，凭借其高效绿色的特点以及优异的冷却性能引起行业的关注。楚敏思补充道：“但数据中心使用液冷技术，是最近两年开始的，所以这项技术目前还有非常广阔的应用空间。”

端到端热管理整合解决方案，为客户带来产品协同效应

从导热凝胶、导热硅脂到浸没冷却，陶氏公司始终保持着对市场发展变化的敏锐洞察和深入研究，针对最新的市场需求和挑战做出快速反应，不断创新技术、完善热管理产品组合。“我们为客户提供的绝不是单一的材料产品，而是围绕整个5G生态系统的端到端整合解决方案。” 楚敏思表示，“就在去年，我们刚上线了面向5G全价值链所打造的解决方案平台（5G.dow.com/cn）。其中包括了针对云计算与数据中心、通讯基础设施、终端电子产品中几十个应用点的有机硅导热材料方案。再加上专利的浸没式冷却技术，以及为此打造的浸没式冷却平台，我们能够以组合拳的形式，为客户带来1+1>2的产品协同效应，支持他们更加高效地进行产品优化和迭代，助力他们快速发展。”

除了陶熙^TMICL-1000浸没冷却液，此次陶氏公司在慕展上重点展出的产品还包括荣获2023年度“BIG创新大奖”的陶熙^TMTC-5550 导热硅脂，这款产品专为采用裸晶片架构的高性能处理器而设计的，兼具5.0W/m·K的高导热率和优异的流变性能，所采用的无溶剂配方还使其具备更高的可持续性；而陶熙^TMTC-3035 S导热凝胶作为面向智能手机和消费电子处理器的创新热界面材料，更是凭借4.0W/m·K的高导热率和低温固化等杰出性能入围2023年度“爱迪生发明奖”。

“在此次展品中，相信大家还可以看到一个主题——可持续发展。作为一家拥有120多年历史的企业，陶氏公司一直是可持续发展的“长期主义者”，我们不断追求在产品性能、应用成效上实现更加可持续的产品技术解决方案。另一方面，在中国“双碳”目标的驱使下，各行各业也更加强调‘可持续性’，进而对各类基础设设施中至关重要的高性能材料提出了更多“绿色”需求，这也与陶氏的发展方向不谋而合。无论是针对数据中心、消费电子、5G通信还是可再生能源领域的解决方案，无论是浸没式冷却技术、还是工业用有机硅材料，我们都能够为客户的绿色转型提供有力支持。” 楚敏思继续说道。

继续加大投资力度，提升本地供应能力和可靠性

为满足日益激增的市场需求，助力全球客户实现可持续创新，陶氏公司一直以来都在持续加大在全球及本土市场的投资力度，致力打造卓越的客户体验。

“中国是我们至关重要的市场之一，我们一直致力于以优秀的技术和产品，完善的服务与支持，有力可靠的产能供应来支持本地客户的快速增长和对新技术的需求。近年来，陶氏公司持续在江苏张家港和上海松江两大有机硅生产基地进行投资和扩产，进一步提升高性能有机硅产品的产能，以打造更加强劲可靠的本地供应链体系，支持国内市场的快速发展。这也再一次体现了陶氏公司对中国市场长期规划和承诺。”楚敏思最后补充道，“我们致力于与客户和合作伙伴在全球价值链上携手奋进，以陶氏公司在材料科学方面的领先能力，赋能电子创新。”

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