PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔,当孔被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB单只最边沿,在锣外形时锣去一半,只留下半边孔在PCB上。
半孔板的可制造性设计
最小半孔
最小半孔的工艺制成能力是0.5mm,前提是孔必须在外形线的中心,意思就是必须要有0.25mm的孔在板内,否则在生产过程中孔壁的铜会脱落,导致孔无铜,成品无法使用。
半孔间距
半孔板最小成品孔径为0.5mm,在生产制造过程中孔径需要进行补偿,补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ,所以设计的半孔间距需≥0.45mm ,半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm,半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须要做阻焊桥。
预防组装连锡短路
设计为长方形引脚时,半孔的孔径与焊盘宽度等大,此时有些工程师可能会加大焊盘的宽度来保证孔环,从而忽略了焊盘的间距,在组装焊接过程中导致连锡短路,其实半孔只需把孔做焊环即可,无需加大整个引脚的宽度,因板外一半的孔成型时会铣掉。
半孔拼版
半孔板拼版时,半孔的位置需留间距,方便成型铣半孔,在设计拼版时会忽略这一点,因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的,所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT,导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉造成孔无铜,从而产品无法使用。
半孔板的生产制造
半孔板定义
半边孔是指设计的金属化孔一半在板内,一半在板外,产品要求孔壁的铜皮要保留器件孔,其工艺流程:钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。
半长槽处理
当半孔为槽孔时,需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm的导引孔,引导孔需要单独放到二钻层,防止半槽孔受力不均匀,使铜皮起翘,并且在铣半孔的前面需要加个二钻流程。
半孔锣带
半孔板需要制作成一个闭合的外框,宽度为1.6mm,命名为GKO2(蚀刻前铣半孔),有SET拼版的,需要在SET里面做GKO2(蚀刻前铣半孔),并且闭合区域不能进入板内,此点很重要,目的是为了方便外形画半孔锣带,方便画锣带的好识别半孔区域。
半孔连接位
如果是单板交货的半孔,并且四周都有半孔,四个角的每个桥连都必须大于2mm,这样能防止板子在生产的过程中断掉,四周半孔拼SET,要在板的四角加邮票孔连接,当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时,无需加邮票孔,分板可以直接掰开。
半孔、钻孔线路制作
半孔板钻孔和正常板一样,正常补偿即可,最小半孔成品孔径0.5mm,半孔板外形正常削铜,然后正常叠层线路焊盘,焊盘的间距≥0.25mm,防止成品焊接连锡短路。
半孔阻焊制作
半孔板闭合的区域需要开窗(如果半孔板闭合区域不开窗,会导致半孔孔壁有油墨进入),半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗,如果无法保桥需要提前确认,建议改大半孔的间距,若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡。
半孔文件的检查
这里推荐一款好用的半孔检查工具:华秋DFM软件,在投板前,可以用其检查半孔产品,提前预防半孔产品的可制造性,避免在生产制造过程中出现品质问题,也可以用其检查半孔设计文件,避免有半孔的板子按照普通板子投板生产。
半孔板在生产过程中,流程比普通板子要复杂一些,相对成本也会高一些,如果没有提前使用华秋DFM软件做设计和生产的检查,可能会导致计算错产品的制造成本,在制造时才发现产品存在半孔,从而耽误研发产品的生产周期。
华秋DFM下载地址(在电脑端打开):
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
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发表于 02-02 13:44
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)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非电镀通孔)两种,这里说「 通孔 」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面,其实电路板内除了通孔外,还有其他不是贯穿电路板的孔, PCB名词解释: 通
发表于 02-03 19:55
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PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途,此外,在电磁功能方面,PCB安装孔还可用于降低电磁干扰(EMI)。
发表于 02-10 12:12
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导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
发表于 02-11 10:50
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导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
发表于 02-25 14:34
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盘中孔工艺使PCB工艺立体化,有效节约板内布线空间,适应了电子行业发展的需求。一般情况下,使用真空塞孔机塞孔和陶瓷研磨机打磨,让PCB的塞孔质量更加稳定。
发表于 03-13 13:44
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