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泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 此前宣布季度股息1.5美元每股

inr999 来源:泛林集团 作者:泛林集团 2022-03-22 14:35 次阅读

泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品

泛林集团深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。

日前泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品:Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合,使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜,以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。

甚至可以说Argos、Prevos和Selis选择性刻蚀提升到新的水平,泛林集团全新的精密选择性刻蚀和表面处理设备组合有望加速芯片制造商的3D逻辑和存储路线图,这是半导体行业一次重大的进化式飞跃。

· Argos能提供革命性全新选择性表面处理方式,其创新的MARS™(亚稳态活性自由基源)可以产生非常温和的自由基等离子体,这是先进逻辑应用中高度选择性表面改性所必需的。

· Prevos采用化学蒸汽反应器,用于极低能量下高精度的选择性刻蚀。泛林集团开发了一种全新专有化学催化剂,专门用于要求极高选择性的应用,如天然氧化物突破、精密修整和凹槽。

· Selis通过使用低能量自由基源控制等离子体,将能量调谐提升到一个全新的水平。它还具有极低的能量处理模式,专为选择性必须超高的极端应用而设计,例如对于形成GAA结构非常关键的SiGe选择性刻蚀步骤。这个过程十分精确,Selis可以在不损坏关键硅层的前提下刻蚀SiGe层。

泛林集团(Lam Research)是一家为半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务使客户能够构建更小、性能更好的设备。泛林集团也会参与很多行业会议,泛林集团执行副总裁兼首席财务官道格·贝廷格参加了之前摩根士丹利技术、媒体和电信会议。

Lam Research Corporation 宣布季度股息

Lam Research Corporation 日前宣布,其董事会已批准季度股息1.50 美元每股普通股。将支付股息2022 年 4 月 6 日记录在案的持有人2022 年 3 月 16 日。 未来的股息支付须经董事会审查和批准。

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    的头像 发表于 02-15 11:25 1883次阅读
    碳化硅和二氧化硅之间稳定性的<b>刻蚀</b><b>选择性</b>

    加速实现3D:集团推出开创性选择性刻蚀解决方案

    微缩(即缩小芯片中的微小器件,如晶体管和存储单元)从来都不是容易的事情,但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实,就需要在原子级的尺度上创造新的结构。
    发表于 03-21 16:10 907次阅读
    加速实现3D:<b>泛</b><b>林</b><b>集团</b>推出<b>开创性</b>的<b>选择性</b><b>刻蚀</b>解决方案

    集团开创性选择性刻蚀解决方案 加速实现3D

    通过与客户、技术专家和产品团队的合作,他们已经在选择性刻蚀创新方面实现突破,这将使世界领先的芯片制造商得以提供下一代3D逻辑和存储设备。
    的头像 发表于 03-22 09:26 1484次阅读
    <b>泛</b><b>林</b><b>集团</b>推<b>开创性</b>的<b>选择性</b><b>刻蚀</b>解决方案 加速实现3D

    集团获“英特尔EPIC杰出供应商奖”

    集团非常荣幸地宣布获颁英特尔全球供应链中的最高荣誉“英特尔EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement卓越、合作、包容和持续精进)杰出供应商奖”。
    的头像 发表于 04-13 14:48 706次阅读

    TMAH溶液对硅得选择性刻蚀研究

    我们华林科纳研究了TMAH溶液中摩擦诱导选择性蚀刻的性能受蚀刻温度、刻蚀时间和刮刻载荷的影响,通过对比试验,评价了硅摩擦诱导的选择性蚀刻的机理,各种表面图案的制造被证明与控制尖端痕迹划伤。 蚀刻时间
    的头像 发表于 05-20 16:37 1020次阅读
    TMAH溶液对硅得<b>选择性</b><b>刻蚀</b>研究

    日东选择性波峰焊通孔焊接的优越,增效提质

    对高可靠性要求的产品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和选择性波峰焊几种焊接方式。手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,可控程度低,不适于大批量的自动化的生产,且人工成本逐年增加,
    的头像 发表于 05-27 17:45 1368次阅读
    日东<b>选择性</b>波峰焊通孔焊接的优越<b>性</b>,增效提质

    集团阐述实现净零排放的路径和进展

    (NASDAQ: LRCX) 自豪地发布了其《2021 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告》。这是集团第八年发布该报告,其中着重介绍了公司开展的环保活动以及如何促进半导体生态系统的可持续。在报告中,集团体现了 “为创造更美好的世界而努力” 的承
    发表于 07-08 15:12 729次阅读
    <b>泛</b><b>林</b><b>集团</b>阐述实现净零排放的路径和进展

    集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统

    , Inc. (NASDAQ: ENTG) 和菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作,将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品,用于下一代半导体生产所需的、突破的极紫外
    发表于 07-19 10:47 532次阅读
    <b>泛</b><b>林</b><b>集团</b>、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统

    NVIDIA即将推出首批基于开创性 NVIDIA Hopper 架构的产品和服务

    NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 全面投产,NVIDIA 全球技术合作伙伴计划于 10 月推出首批基于开创性 NVIDIA Hopper 架构的产品和服务。
    的头像 发表于 09-22 10:45 683次阅读

    半导体之选择性外延工艺介绍

    通过图形化硅氧化或氮化硅掩蔽薄膜生长,可以在掩蔽膜和硅暴露的位置生长外延层。这个过程称为选择性外延生长(SEG)。
    的头像 发表于 09-30 15:00 1720次阅读

    选择性波峰焊介绍

    选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。选择性波峰焊的优点是它的适用很强,可以点焊、线焊和双面焊接,可以很好的焊接不同位
    的头像 发表于 10-18 15:52 1036次阅读
    <b>选择性</b>波峰焊介绍

    集团各路同“芯”,共促产业发展

    在11月1日的开幕主题演讲上,集团总裁兼首席执行官Tim Archer受邀致开幕辞,分享他对全球半导体行业的洞察:半导体是我们实现更智能、更快速、更互联的数字世界的基础,整个行业的合作将使我们赋能彼此,成就更多创新的解决方案,给科技和社会带来指数级的深远影响。
    的头像 发表于 10-28 14:35 337次阅读

    集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准

    集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟,继续向净零排放目标迈进 来源:集团 北京时间2022年11月7日——集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期温室气体减排目标已获
    的头像 发表于 11-07 17:31 227次阅读

    集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装

    对SEMSYSCO的收购扩大了集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力,包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆工艺。
    的头像 发表于 11-18 10:21 665次阅读

    集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装

    来源:集团 集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺 北京时间2022年11月18日——集团 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已从Gruenwald
    的头像 发表于 11-21 16:43 523次阅读

    嵌入式源漏选择性外延(Embedded Source and Drain Selective Epitaxy)

    源漏选择性外延一般采用氮化硅或二氧化硅作为硬掩模遮蔽层,利用刻蚀气体抑制遮蔽层上的外延生长,仅在曝露出硅的源漏极区域实现外延生长。
    的头像 发表于 11-29 16:05 459次阅读

    基于选择性紫外光刻的光纤微图案化

    科学家利用选择性紫外光刻实现复合纤维材料的光纤微图案化
    发表于 12-22 14:58 53次阅读
    基于<b>选择性</b>紫外光刻的光纤微图案化

    集团选择性刻蚀方法:Argos、Prevos和Selis

    微缩(即缩小芯片中的微小器件,如晶体管和存储单元)从来都不是容易的事情,但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实,就需要在原子级的尺度上创造新的结构。当处理这么小的维度时,可以变化的空间微乎其微。
    发表于 01-31 09:47 141次阅读

    为下一代芯片推出高选择性蚀刻

    通过高选择性蚀刻,专用蚀刻工具可在 IC 生产过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料
    的头像 发表于 03-20 09:41 1252次阅读
    为下一代芯片推出高<b>选择性</b>蚀刻

    集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

    公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可   北京时间 2023 年 3 月 16 日  – 集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入选Ethisphere  2023 年“全球最具
    发表于 03-21 11:26 476次阅读
    <b>泛</b><b>林</b><b>集团</b>入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

    半导体行业之刻蚀工艺介绍

    压力主要控制刻蚀均匀刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀
    的头像 发表于 04-17 10:36 123次阅读

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