电子发烧友网报道(文/莫婷婷)由于全球多家晶圆厂在2021年正式扩产,未来几年半导体元器件的产能将逐步提升。根据SEMI发布的数据,2022年全球半导体设备市场规模有望达到 1013 亿美元,全球前端晶圆厂设备支出预计将超过980亿美元。
另一方面,未来智库统计显示,在中国大陆地区,包括规划、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的12英寸产能约 220万片/月,8 英寸产能约 130万片/月。由此来看,8英寸产能的扩产计划远远比不上12英寸的产能。对于电源管理芯片来说,8英寸晶圆紧缺,能转12英寸吗?
目前,日本、美国、中国大陆、中国台湾依次是全球8英寸晶圆厂最多的地区。大陆建成的8英寸晶圆厂包括中芯绍兴、士兰集昕、海辰半导体、中芯国际(天津)等至少12家,在建的至少有7家,包括名冠微电子、英诺赛科等。在上述统计的8英寸晶圆厂中针对的项目也有所不同,其中中芯绍兴的8英寸产线将主要生产RF、MEMS、IGBT、MOSFET等产品;英诺赛科的苏州8英寸项目将围绕氮化镓产品。
根据公开资料整理(不完全统计)
但即便国内有着能排上全球名次的8英寸厂数量,产能依旧紧张。这主要涉及两方面的原因,一是8英寸产能主要供给电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域,而这些领域的需求还未见下降趋势。二是消费电子领域的电源管理芯片厂商并不愿意向12英寸晶圆制造过渡。
为何国内多家电源管理IC供应商不愿意转12英寸晶圆制造,创芯微对电子发烧友网表示,从实际需求来看,多数电源管理IC确实不适合转向12英寸晶圆工艺。除大幅增加研发成本外(光罩和工程晶圆费用),还有几个因素是关键制约:一是12寸BCD工艺平台不如8寸完整、成熟,缺少高压器件以及模拟电源产品需要的特殊器件。二是电源管理芯片普遍芯片尺寸不大,切换到12寸晶圆单片颗粒数过多,给后续的CP测试和封装造成一定的困难。三是12寸晶圆制造工艺通过汽车级认证的不多,且替换验证周期很长。
需要注意的是,在2021年上半年,半导体行业相关企业新增同比增长达到178%。8英寸晶圆产能供不应求,一些初创企业很难获得8英寸晶圆厂的代工,更别说是12英寸晶圆代工。同时,迫于涨价压力,不管是初创企业还是业内龙头,都不得不承担更多的成本压力。近期,台媒报道,台积电将在今年第三季度调涨8英寸成熟制程代工的价格,12英寸成熟与先进制程还在评估中。
现阶段8英寸晶圆制造要比12英寸的晶圆制造更能带来成本效益,却也面临这技术、成本等各种挑战。由此来看,对于国内电源管理芯片厂商来说,8英寸才是主旋律。
业内人士向电子发烧友网表示,在半导体行业,不管愿意还是不愿意转向12英寸晶圆代工,未来的大趋势还是会转向12英寸。但现状是8英寸晶圆制造产能扩充有限,电源管理芯片厂商实际上还是会以8英寸工艺为主,后面就会往更先进的工艺前进。
值得一提的是,面对当下的产能紧缺形势,不管是初创公司,还是在高速发展的公司,半导体行业特殊性就决定了不能只依靠研发能力维持公司的高速增长和发展,整个半导体行业中,尤其是对设计公司,对供应链的把握也是至关重要。
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: 关于晶圆尺寸的演变,在业内比较公认的一种说法是:1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸为主流的市场。 数据来源:维基百科 这时候有人会问,既然硅晶圆
发表于 02-01 10:39
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但在2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响,导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧,为确保货源稳定,开始提早下长单,尤其是8英寸晶圆产能,能见度已到2021年3、4月。
发表于 02-01 14:55
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3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,项目的新投资额估计为23.5亿美元。
发表于 03-18 10:43
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全球8英寸产能极缺,其他工厂传出的消息多为涨价,或扩产12英寸,唯独只有市占率4.2%的中芯国际官宣了8英寸扩产计划,究竟是何缘故呢?
发表于 03-18 17:02
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以赛亚调研指出,截至3月,8英寸晶圆代工价格已经上涨5-10%,台积电又计划提高代工价格,有可能带动驱动芯片价格上涨到第三季度,面板厂商、终端厂商将面临跟大的缺货风险。
发表于 04-01 09:38
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业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发
发表于 05-12 15:53
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目前世界500强正威集团计划投资53亿,在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目,投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。
发表于 01-23 09:56
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英寸晶圆生产线由于晶圆厂增加投资及生产线的缘故,产能至少增加了20%。 该报告还表示,目前芯片市场的需求越来越大,去年全球的晶圆厂设备均保持了高运转率,为缓解芯片供应问题,全球8英寸晶圆厂的设备全年支出了53亿美元,据预计,202
发表于 04-13 16:11
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近日,据台媒报道,世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉,本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂,占地面积约为8公顷。 在
发表于 04-22 16:56
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IC insights预计,2022年模拟IC总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量将增长11%至2387亿。在模拟IC蓬勃发展的同时,模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资,纷纷迈向了12英寸晶圆产线。模拟芯片的12英寸时代来临
发表于 04-29 09:56
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四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。 其实除了这座12英寸工厂,TI在2021年7月,以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂最初是美光科技计划用来生产3D Xpoint存储芯片
发表于 05-25 00:08
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近日,据外媒报道称,SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声,即将完成。 去年10月份,SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体,并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
发表于 05-31 16:44
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50亿美元,将于今年内开工建设,预计在2025年能够正式投产。 该硅晶圆厂建成后位,12英尺硅晶圆的月产能可以达到120万片,并且将为当地提供超过1000个就业岗位。 现在的先进半导体制造过程中,12英寸硅晶圆是必不可少的重要材料,恰逢台积电
发表于 06-28 16:41
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根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳
发表于 08-29 11:31
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近日,中国领先的晶片生产商中芯国际宣布,已与天津市西青经济发展集团有限公司、天津市西清经济技术开发区管委会签订《中芯国际天津12英寸晶片铸造生产线项目合作框架协议》,建设12英寸晶圆铸造生产线。
发表于 09-01 09:44
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硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸,更大的晶圆尺寸,意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多,晶圆边缘的浪费减少,单芯片成本降低。第三代半导体也不例外,都在向大尺寸晶
发表于 02-28 15:12
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据统计,在2017 年,8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月,中芯国际的产能为234K/月,占总产能的比例超过40%。
发表于 03-06 14:25
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