前有上海微电子被列“清单”，后有ASML控诉，半导体设备国产化难度升级-电子发烧友网

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）北京时间2月7日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称：上海微电子）为国内首台2.5D / 3D先进封装光刻机举行了发运仪式，对于这款设备大家其实都不陌生，也就是2021年9月18日上海微电子发布的新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

图源：上海微电子

很多不明就里的自媒体混淆概念，将其定义为国内首台光刻机（指应用于芯片制造前道工艺的光刻机）。实际上，光刻机按照用途会分为生产芯片用光刻机、封装用光刻机以及显示和MEMS等领域用光刻机，在这些领域上海微电子确实都代表国内光刻机的先进水平，无论是现在交运的先进封装光刻机，还是能够应用于前道工艺的600系列光刻机。

俗话说：比你更了解你的人一定是你的敌人。在中美对抗的姿态下，我们关注到了上海微电子，美国政府同样如此。

紧随而来的“未经核实名单”

美国当地时间2月7日，一份由美国商务部工业与安全局（BIS）更新的“未经核实名单”（Unverified List）现身联邦公报。作为美政府的公报，这家报社发布的消息基本都是美政府各机构的规则（包括拟定中）和公告。

这份“未经核实名单”的细节部分显示，其正式发布日期为美国当地时间2月8日，生效日期也是2月8日，其中新增了33家中国的科技公司或个体。

图源：联邦公报官网

根据时间区域的不同，联邦公报上面公开的这份规则几乎是紧随上海微电子的交运仪式的，当然除了上海微电子，还有株洲中车和飞思光学等。

这份清单是由美国工业和安全局 (BIS)发起的，而熟悉这个部门职责的业者都清楚，被他们关注将会受到怎样的限制。这个部门旨在通过确保有效的出口控制和条约合规体系以及促进美国在战略技术方面的持续领导地位来推进美国的国家安全、外交政策和经济目标。

那么，很明显，清单上的33家公司将会在一定程度上遇到进口美国零部件的麻烦。

从威力上来看，“未经核实名单”属于第三档，比其威力更弱的有“被拒绝人员清单”(Denied Persons List )，可能很多国内的人都没听说过这个清单，其发布也不会通过联邦公报这样的形式，管制比较宽松。比“被拒绝人员清单”更严格一点的便是“未经核实名单”，这些公司并没有被证明危害到所谓的“美国国家安全”，或者违反美国的外交政策，但是如果上了名单的公司想要继续进口美国的技术和产品，那么就需要出示文件“以证清白”。管制措施更严厉的是“实体清单”（EL），将会被严格限制从美国购买零部件，或者获取美国的尖端技术。当然，还有比“实体清单”更狠的，那就是“军事最终用户清单”（MEU List），对于美政府而言，上了这份清单的实体的行为是“不可接受的”。

再考虑到去年年初时段，美国将中微半导体设备列入“军事最终用户清单”，当前的情况已经很明显，美政府开始关注到国产半导体设备的发展。

ASML控诉是另一维度的挑战

关注国内半导体设备发展的不仅有美政府，作为全球半导体设备的龙头企业，ASML同样对国产半导体设备的发展神经紧绷。

美国当地时间2月9日，彭博社发文称，ASML控诉中国竞争对手可能侵犯其商业机密。文章引用了ASML在最新财报中的话，“在2021年初，我们了解到有报道称，XTAL Inc.在2019年在美国因盗用商业机密被判赔偿损害，与该公司相关联的公司正在中国积极营销可能侵犯 ASML知识产权的产品。”

目前，ASML已经告知一些客户不要帮助XTAL的关联公司东方晶源，并表示，已经将自己的担忧反应给了中国有关管理部门，将会密切关注事态的后续发展，在适当的时候会采取法律手段。

这一事件牵扯到两家公司，一个是XTAL，一个是东方晶源。公开资料显示，XTAL是由至少两名前ASML员工创立的公司，成立于2014年，团队的核心成员都来自于ASML关键的ASML-Brion部门，这个公司从ASML手中抢走了一个大客户三星，据悉是显示产品的光刻机产品。

XTAL和ASML的恩怨早已了结，2016年ASML开始正式起诉XTAL，指控该公司挖走其员工并要求他们泄露与Tachyon SMO光刻软件相关的商业机密。根据ASML的描述，这些技术至少需要数百万美元研发投入才能攻克，并且能够证明XTAL员工的电脑上存在这些技术。

2018年11 月，美国法院陪审团裁定XTAL犯有所有五项罪名，并具有恶意。但在诉讼的初期阶段，XTAL就已经申请了破产，初审的赔偿金是2.23亿美元。不过，裁定下来的一个月之后，XTAL就已经破产了。

2019年5月，美国圣克拉拉县高等法院作出最终判决，将赔偿金提升到了8.45亿美元。但XTAL已经破产，因此ASML获得了XTAL全部的知识产权。

不过，在当时就有声音指出，XTAL将相关技术泄露给了中国公司，并有报道指出东方晶源就是XTAL背后的中国公司，但ASML并未置评，仅仅是谈到自己被美国硅谷的员工抢劫了IP。且XTAL对于这项指控也矢口否认。

如今，ASML旧事重提，再次将东方晶源拉入到了舆论的漩涡。东方晶源成立于2014年，产品包括计算光刻产品（OPC）、电子束缺陷检测设备EBI以及电子束缺陷检测设备CD-SEM。从具体的服务来看，无论是反向光刻技术还是电子束缺陷检测，东方晶源的服务都是帮助提升芯片制造良率的，目前三款产品都已经在客户产线验证并产生实质订单。该公司目前承载02国家重大专项、工业强基等项目，并获评第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，对于ASML的指控，东方晶源并未置评。

国产半导体设备发展“难上加难”

近一两年，大家其实都有明确的感受，处于半导体上游的材料和设备也已经像芯片一样，走入到公众的视野，走入到投资机构的视野，走入到国家监管部门的视野，不是在边边角角，而是核心位置。

要建立一套自主可控的半导体产业链，那么设备这一环是绕不开的，ASML的EUV光刻机进不来，那么国内的芯片基本就只能在14nm上停滞不前，少了关键设备，要实现更先进工艺，在性能和良率方面都有巨大的挑战。

但半导体设备研发本身就是整个产业环节中较难的一环，越是靠近先进工艺，越是这样。而如果我们也想通过自己的研发去攻克EUV光刻机，很多数据就能够直观地告诉你有多难。

据统计，一台先进的EUV光刻机重达180吨，零部件数量超过10万个，需要40个集装箱来运输。同时，制造光刻机不仅要有技术研发实力，还有产业链管理能力，EUV光刻机全球供应商数量超过5000家。

再看细节，EUV光刻机的光源是用激光打在锡液滴上产生的13.5纳米波长的极紫外光。听起来好像没什么难度啊，具体实施是用20kW的激光通过每秒5万次的频率击打20微米的锡滴，使液态锡汽化为等离子体，从而产生极紫外光。目前，掌握这些技术的是美国公司。

有了光源还要辅助以腔体、真空环境和光学系统等，各个都是极致复杂的工艺。且根据ASML自己透露，为了能够让EUV光刻机运转起来，需要无尘室的通风设备必须每小时净化30万立方米的空气，这个条件也非常苛刻。

所以，ASML才敢大胆地说，即便是将图纸公开，其他人也无法造出来。而即便将设备给你了，如果没有ASML的员工帮助调试，也根本用不起来。据悉，高端光刻机初期调试需要差不多一年的时间。

而在这些难点之外，由于当前的政治环境，以及相关公司对专有技术的保护程度，国内的半导体设备厂商想要吸引外部人才的困难倍增，因此可谓是难上加难。