这份全球TOP17榜单！三星超英特尔居首，AMD联发科激增！再无一家中国大陆公司上榜

电子发烧友网报道（文/李弯弯）12月21日，知名调研机构IC Insights发布了最新报告，预测今年将会有17家半导体企业销售额突破100亿美元，并对这17家公司进行了排名。

从上述排名中可以看到几点信息：一是三星超过英特尔位列第一，而英特尔是所有企业中唯一出现销售额下降的企业；二是AMD、联发科的销售额增长幅度很大，达到60%以上，而且排名分别从2020年的15到11，12上升到9；三是在这个排名中依然没有中国大陆企业。

三星电子超过英特尔位居第一

根据IC Insights的报告，2021年三星的销售额预计达到8331亿美元，同比增长34%，超过英特尔成为全球最大的半导体供应商。今年全球芯片供应紧张，三星电子的存储和芯片代工业务从中受益。

从今年第二季度开始，三星就开始取得英特尔成为半导体的领先企业，根据此前发布的财报显示，三星电子第二季度营业收入为63.67万亿韩元 （约合553.49亿美元），同比增长20.21%；净利润为9.45万亿韩元（约合82.15亿美元），同比增长72.18%。

芯片需求激增拉升了三星半导体业绩，根据财报信息，其半导体业务部门二季度营业收入22.74万亿韩元（约合197.7亿美元），超出市场预估的21.18万亿韩元，同期增长28%。

三星方面表示，公司业绩增长得益于全球芯片缺货以及价格大幅上涨，服务器和个人电脑内存的强劲需求，同时DRAM和NAND的售价大幅上涨，公司存储器业务利润大幅上涨。

另外三星在芯片代工方面也势头正猛，三星一直致力于在芯片代工领域超过全球最大的芯片代工厂商台积电，过去这些年也一直在努力提升工艺技术和产能，今年全球产能紧缺，台积电先进工艺满载，这给三星提供了不少获得新客户的机会。

近日消息，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和ST不再等台积电的产能，而是将代工订单交给了三星电子，IBM的芯片将用于新一代服务器，ST所需的MCU将用于苹果下一代iPhone。据悉，三星电子上一次获得MCU订单还是在2017年，来自NXP。

韩国半导体行业协会相关人士日前表示，无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险，随着供应链多元化，三星将占据更大的市场份额。

据外媒报道，三星电子正在寻求获得台积电大客户的订单，包括AMD，AMD是台积电的大客户之一，台积电先进的制程工艺，是推动AMD在芯片市场份额不断增加的一个重要因素。而台积电3nm工艺大部分产能已被苹果预订，因此AMD可能会选择三星代工。

另外近日还有消息，三星电子已拿下了特斯拉下一代自动驾驶芯片HW 4.0的代工合同，三星在存储器方面市场地位稳固，现在还在大力拓展芯片代工业务，未来三星电子极有可能坐稳半导体供应商龙头的位置。

AMD、联发科销售额涨幅高达60%以上

英特尔在数据中心方面正面临来自AMD的竞争压力，而其在芯片代工方面的拓展目前还没见起色，英特尔销售额下降，跌落在半导体行业久居第一的位置，似乎并不在预料之外。

AMD近几年来成长迅猛，根据IC Insights的预测，AMD今年的销售额增长幅度是最大的，高达65%，排名从原先的15名上升至11名。

过去一段时间，AMD的营收连续创下新高，在服务器、游戏机业务等都表现优异，根据最新财报数据，AMD第三财季实现营业收入43.13亿美元，同比增长54%，净利润为9.23亿美元，同比增长137%。

AMD强势抢食英特尔在数据中心的市场，得益于AMD CDNA 2数据中心GPU出货量增加，AMD数据中心图形芯片的销售额同比增长超100%，另外用于服务器的EPYC系列CPU持续帮助AMD拿下更多数据中心市场。

AMD总裁兼CEO苏姿丰（Lisa Su）在财报电话会上表示，AMD有信心从英特尔处夺取更多市场份额。

经过近几年的发展，联发科在移动终端、智能家居、无线连接技术以及物联网等多个领域都居于领先地位。根据IC Insights的预测，联发科今年销售额涨幅将会达到60%，排名从12名上升至9名。

联发科在智能手机SoC市场已经占据全球第一的位置，今年三季度数据显示，联发科在智能手机SoC的市场份额达到40%，已经连续六个季度获得该领域的冠军位置，这主要得益于具有竞争力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC的推动。

几年前使用联发科芯片的基本都是国内品牌的入门机型，而从前年开始，在天玑系列诞生之后，越来越多的中高端机型开始使用联发科芯片，这其中不乏小米、OPPO这样的大厂。2020年，联发科就以3.52亿颗的年出货量成功超越高通，位居全球芯片出货量第一名。

据Counterpoint分析，联发科在中低端5G产品组合中拿下了更多份额，而4G SoC进一步帮助其巩固了市场地位。当前5G的快速发展给联发科带来机会，根据Counterpoint最新研究报告，今年第三季度，全球智能手机AP/SoC出货量同比增长6%，其中5G智能手机SoC的出货量增长近两倍。

中国大陆半导体企业没有上榜

从这份表格没有看到中国大陆半导体企业，此前华为海思经过多年努力，在2020年初已经跻身全球半导体排名前十，如果没有美国贸易出口限制，海思预计在这方榜单中排名还很靠前，这也说明中国半导体企业经过努力，完全可以在全球市场中占据重要位置。

近年来中国大陆半导体企业在稳步增长，比如中芯国际，今年前三季度的营收分别为11亿、13亿、14亿美元，目前中芯国际已经完成14nm工艺量产和7nm工艺研发，虽然目前并未上榜，不过未来还有很大的成长空间。

中国大陆半导体整体呈现向上发展的态势，据国家统计局最新数据，2021年中国大陆芯片总产量达1399亿枚，与2020年相比，2021年1月-5月，中国大陆半导体芯片出货量同比增长48.3%，芯片出货量再创新高。

可以看到中国大陆市场以及半导体企业具有很大的发展潜力，不过前提是需要在一些卡脖子领域实现突破，避免未来一些半导体企业成长起来之后，遭遇跟海思一样的经历。