1、芯片设计公司翱捷科技拟科创板上市
8月28日消息,翱捷科技股份有限公司(下称“翱捷科技”)已于8月19日与海通证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备案,拟挂牌科创板上市。
翱捷科技成立于2015年,是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一,主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售。创始人戴保家为锐迪科前CEO。
值得注意的是,公司上市前的几轮融资,截至目前,阿里巴巴为公司最大股东,持股20.17%;创始人公司董事长兼总经理戴保家持股11.01%,位列第二;深圳市前海万容红土投资基金和上海浦东新星纽士达创业投资分别持股7.21%和6.92%,位列第三、第四。
2、思必驰完成Pre-IPO轮融资
近日,苏州思必驰信息科技有限公司获得数亿元人民币Pre-IPO轮战略投资,参与本轮投资的包括珠海大横琴、美的资本、上海交大基金会旗下菡源资产、中信证券投资、元禾控股等知名投资机构。
本轮融资后,思必驰将持续加大核心技术的研发投入,增强源头技术的持续创新力;加大对AI芯片、软硬一体化的语音交互解决方案的研发投入,加快产品方案升级,协助客户打造一流的人机交互产品体验,巩固在物联网智能终端市场的优势地位;在“新基建”时代背景下,加速赋能金融、政务、医疗等行业的智能化升级,以AI助力降本增效,提升行业的管理与运营效率,助力业务价值创新,为智慧城市建设注入新“智力”。
思必驰总是国内领先的对话式人工智能公司,拥有全链路的智能语音语言技术,包括声学信号处理、语音识别、语义理解、任务及知识型对话管理、知识问答及聊天、语音合成、声纹识别等,自主研发了人机对话系统与语音芯片,为物联网智能终端、智能汽车等客户提供软硬一体化的全链路语音交互解决方案,为金融、政务、医疗等行业提供以对话式AI为主的“数字智能助理”解决方案。
3、鲲云科技完成数千万A+轮融资,方广资本独家投资
8月25日消息,深圳鲲云信息科技有限公司(以下简称鲲云科技)近日宣布于今年3月份完成数千万A+轮融资,由具备海康、大华等深厚产业资源的方广资本独家投资,投中资本担任独家投资顾问。目前,鲲云科技已完成天使、PreA、A和A+轮投资。本轮融资主要用于核心产品技术的研发、供应链和渠道伙伴生态建设。
鲲云科技是一家高性能人工智能芯片公司,由数据流定制计算领域院士团队创立,致力于提供下一代人工智能计算平台,加速人工智能落地。今年6月,鲲云科技对外发布全球首款基于定制数据流技术的AI芯片-CAISA及星空系列加速卡,通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破,在支持深度学习通用算法的同时发挥最高95.4%的芯片利用率,较同类产品提升了最高11.6倍,在同等峰值性能下,提供远超于指令集芯片的实测算力。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺,通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能,为用户提供更高的算力性价比。
目前,基于CAISA芯片的星空X3加速卡已经实现量产,可以满足边缘和高性能场景中的AI图像加速需求。相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier,X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升,目前已经在电力、航空航天、智能制造、智慧城市等领域落地,未来将进一步扩大在轨道交通、安监生产、自动驾驶等领域的落地规模。
4、英唐智控收购日本芯片半导体光刻机先锋微技术已获日本政府批准
8月24日消息,英唐智控在互动平台表示,先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备,其收购事项已经获得日本政府批准。先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造,在满足其自身生产研发需要的前提下,不排除向具备条件的其他客户提供产能支持,但公司目前尚未启动该类型的合作。
另一方面,投资者问询该光刻机项目是否会与华为合作,英唐智控回应道:先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造,在满足其自身生产研发需要的前提下,不排除向具备条件的其他客户提供产能支持,但公司目前尚未启动该类型的合作。
5、5G射频芯片公司力通通信完成PreA轮近亿元融资
8月26日消息,近期,北京力通通信有限公司(以下简称“力通通信”)完成PreA轮近亿元融资,由和利资本独家领投。
力通通信发源于北京中关村,团队包含来自清华大学通信专家、射频芯片设计行业内资深专家以及拥有多年创业经验的创业者,具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网以及医疗健保和生物传感等垂直应用领域。目前力通通信已完成5G小基站射频芯片的研发和测试,开始进入量产阶段。第二款5G宏基站射频芯片已开始fullmask流片。
6、长川科技拟定增募资不超6亿元加码探针台项目研发及产业化
8月28日,长川科技披露2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时此次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过9413.715万股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。
募集资金总额不超6亿元(含),在扣除发行费用后,3亿元用于探针台研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金。
长川科技主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
7、量产NB-IoT芯片,诺领科技获两亿元B轮融资
8月27日消息,诺领科技(南京)有限公司(以下简称「诺领」)近日获得2亿元B轮投资,投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。据悉,本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产,设计下一代产品以及开拓下游细分市场,加速产品应用。
诺领是一家广域无线物联网芯片设计公司,成立于2018年9月,总部设在南京江北新区研创园。该公司拥有射频前端、射频、系统、基带SoC和软件开发等设计能力,其广域无线IoT产品布局包括mMTC,URLLC和mmWave的SoC芯片/芯片组。目前,公司的全集成?SoC芯片产品支持NB-IoT和延伸应用,已落地智能城市、可穿戴设备、物件追踪、资产管理、老人小孩看护等领域。
NB-IoT(窄带物联网NarrowBandInternetofThings)万物互联网络的一个重要分支,构建于蜂窝网络之上,可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络,可广泛应用于多种垂直行业,如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业、可穿戴设备、智能家居等。
8、毫米波雷达智能感知初创企业清雷科技完成数千万元人民币天使轮融资
7月24日消息,毫米波雷达智能感知初创企业清雷科技宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由真格基金、策源创投联合投资,资金将主要用于毫米波雷达智能解决方案的研发,推进AIoT行业的应用落地。
清雷科技成立于2019年9月,核心技术和创始团队来自清华大学。该公司专注于毫米波雷达智能感知技术研发,针对AIoT行业应用场景需求,提供雷达智能感知解决方案,包括系统设计、智能算法、硬件模组及数据服务等。
目前,公司主要瞄准智能家电/家居、智能穿戴、医疗健康、安防监控等行业,其技术及产品可实现无接触人体检测与定位、姿态识别、跌倒告警、手势识别、呼吸心率监视等智能感知任务。
电子发烧友综合报道,参考自金融界、思必驰、鲲云科技、Techweb、投资界、36氪,转载请注明来源。
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发表于 12-09 11:40
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投资界12月9日消息,蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(下称“移芯通信”)正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖
发表于 12-09 16:18
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蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(简称“移芯通信”)已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。
发表于 12-09 16:18
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动脉网第一时间获悉,继获批中国创新AI产品NMPA三类证后,深睿医疗今日宣布已完成数亿元C+轮融资。本轮融资由中关村龙门投资领投,上海联新资本等机构跟投,老股东君联资本本轮继续跟投加码。至此,深睿
发表于 12-15 14:27
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近日获悉,家庭服务机器人研发商银星智能宣布完成近亿元B轮融资,由美的资本领投,傲基科技、深圳统达六号投资等机构跟投。
发表于 12-23 16:24
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芯片设计公司「纽瑞芯科技」已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由亦庄国投领投,中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年,专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片
发表于 01-19 13:51
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近日,芯片设计公司纽瑞芯科技获得Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由亦庄国投领投,中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。
发表于 01-21 10:49
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EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布,已完成数亿元A+轮融资,由红杉资本领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。
发表于 02-11 10:00
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2月25日消息,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。
发表于 02-25 09:55
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Pre-A轮融资的星思半导体、连续完成两轮超4亿元至Pre-A轮的芯耀辉、1月份完成数亿元A+轮融资的芯华章等等。 这些公司清一色都是2020年才刚刚成立,那么为何他们成立都不满一年,就获得资
发表于 02-27 08:00
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3月2日,国产VR厂商Pico宣布完成2.42亿元人民币的B+轮融资,本轮融资由基石资本,深圳市伊敦传媒投资基金、建银国际、建银苏州科创基金等共同完成。公开资料显示,在本轮融资完成后,Pico B & B
发表于 03-02 16:37
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据芯旺微官方微信最新消息,3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,这是继2020年9月24日,芯旺微电子获得近亿元A轮融资后的又一次重要融资事件。笔者在企查查上看到这次融资的主要厂商。企查查的信息
发表于 03-12 09:22
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1、加速DPU芯片研发,星云智联完成数亿元融资 珠海星云智联(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投(GL Ventures)领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国
发表于 04-17 09:00
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1、炬佑智能完成超亿元B轮股权融资,专注于ToF芯片和系统开发 上海炬佑智能科技有限公司宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本,乾瞻财富共同参与
发表于 05-22 09:00
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1、芯启源完成数亿元Pre-A3轮融资 近日,国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合
发表于 06-13 07:32
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DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。本轮融资将用
发表于 06-15 10:51
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6月18日,一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮,由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。 本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提
发表于 06-21 09:59
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热烈祝贺半导体测试设备领军企业加速科技完成数亿元B+轮战略融资!
发表于 09-28 18:38
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2021年12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。
发表于 12-28 17:02
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2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。
发表于 01-05 17:47
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四川中星电子近期完成亿元B轮融资,本轮融资将主要用于新能源汽车及储能、光伏、风电等新能源领域薄膜电容产能的构建与扩张。
发表于 03-22 09:54
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2022年3月28日融资大事件:知行科技获亿元C+轮融资,纵目科技完成超过10亿E轮融资,美的耗资4.86亿元回购847.4万股。
发表于 03-28 15:56
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灵明光子完成数亿元C轮融资。
发表于 04-11 10:51
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华为又拟发行30亿元超短期融资券,这使得今年华为债权市场融资总金额高达170亿元。
发表于 04-13 10:18
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,工业人工智能企业感图科技宣布完成数亿元C轮融资,由虢盛资本领投,高通创投、博华资本持续加注,这已经是该公司完成的第7轮融资。
发表于 04-25 12:58
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近日,北京术锐技术有限公司(简称术锐)宣布完成数亿元人民币的 C1 轮融资。此轮融资由上海生物医药基金领投,源星资本跟投,顺为资本、美敦力、国投招商、天峰资本等术锐老股东继续支持。
发表于 06-01 17:18
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近日,亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割,B2轮由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。
发表于 09-26 17:44
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这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资,去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。芯驰的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。
发表于 11-28 10:04
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上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
发表于 12-21 09:22
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上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
发表于 12-23 15:54
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近日,复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微”)宣布完成数亿元人民币的天使+轮融资。本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投,活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。 本轮融资资金将主要用于复睿微电子在上
发表于 12-23 17:21
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广东芯聚能半导体有限公司完成数亿元C轮融资,主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
发表于 01-06 11:28
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近日,数模混合信号链和时钟芯片设计公司核芯互联,宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由招商资本,华强创投和老股东东方富海联合投资。 核芯互联成立于2018年,在北京、青岛、上海、成都设有研发中心
发表于 04-04 17:20
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