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1个回答
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目前,印制布线板(PWB)加工工艺严重落后于电子器件封装的发展,解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻技术。
线宽及间距从62.5微米向25微米发展, 加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团的努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上的应用日益广泛,从而在PWB走线成形技术方面取得重大的突破。 目前,采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米的微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工技术,以满足大面积有机板材对精密走线和线间距的要求。 其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔的加工工艺,从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔的加工。 |
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使用eim外接fpga可是端口一点反应都没有有没有大哥指点一下啊
43浏览 8评论请教大神怎样去解决iMX6Q在linux3.0.35内核上做AP失败的问题呢
133浏览 6评论小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 粤ICP备14022951号 )
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