电子电路材料领军企业华正新材亮相CIOE2023光电博览会

近日，CIOE2023国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举行。作为光电行业的重要盛事，展会吸引了来自全球超过3000家优质参展商和众多业内人士的关注。华正新材以过硬的专业实力和诚恳的态度，在2B152、2B153展位展示了最新的产品方案，赢得了客户和参展观众的广泛认可。

作为电子电路材料领域的领军企业，华正新材一直致力于电子电路材料的研发和创新。凭借高素质的研发团队和与知名科研机构的合作，结合自身国家级企业技术中心的硬实力，他们不断推动着高新材料技术的进步。在本次展会中，华正新材以充分的专业度和热情为业界同行和参展观众提供了最高效的咨询服务。

华正新材料的创新产品备受瞩目。其中，Mini LED背光用BT覆铜板HW20-M2采用改性环氧树脂材料，无铅、无卤，具有高Tg（Tg 210°C）、低CTE（X/Y CTE 13-15ppm/°C）、高模量（24Gpa）等特性。该产品主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示等终端应用的Mini LED背光领域，在机械钻孔和镭射钻孔能力方面表现出色，具有优异的Warpage和涨缩性能。

华正新材海外市场部总监陈亚伦演讲现场

此外，FCBGA用CBF积层胶膜CBF-004也备受关注。它采用改性环氧树脂材料，无铅、无卤，具有高Tg（180°C）、低CTE（30-150°C，19ppm/k）和低介电损耗（Df 10GHz，0.004）等出色特性。该产品广泛应用于手机、笔记本电脑、元宇宙、大数据/图形处理中心等领域的FCBGA、FC CSP、Embedded等产品中，与PTH沉铜层或金属溅射层结合力突出，在钻孔、除胶渣、树脂填充等加工性能方面表现出色。

此次展会上，华正新材还展示了H360产品，它属于PPO体系，兼容FR-4无铅工艺，具有高耐热性（TD≥400°C）、低介电损耗（Dk 3.65&Df 0.0048，10GHz）、低CTE、低吸水率和高可靠性等特点。该产品适用于光通信、信息处理/存储和照明/显示等领域的高速传输设备。